氧化鋯陶瓷手機蓋板的特性

   采用高科技氧化鋯陶瓷材料制作，具有良好的高溫強度、高硬度、強韌性、界面相容性好、耐化學腐蝕性能好、自帶一定潤滑性，優良的耐磨擦磨損性。還可根據用戶的需求，開模試知各種特殊形狀的配件，并可對陶瓷配件的平面進行精密研磨和拋光。

氧化鋯陶瓷手機蓋板的困擾

    與金屬、塑料相比，微晶鋯陶瓷的莫氏硬度高、介電常數高、無信號屏蔽且生物相容性好，還耐磨，未來在智能手機、可穿戴設備上具有廣闊的應用前景。但是，氧化鋯陶瓷手機蓋板是一件很費時的工作，有的陶瓷件在生產加工過程中，特別是微孔的加工更易變形，損壞。

氧化鋯陶瓷手機蓋板加工設備
    STMC500超精密特種加工中心由**股份制企業——北京海普瑞森科技發展有限公司*研制，是一款針對藍寶石、陶瓷、玻璃、人造水晶、碳化硅、黑色金屬、高溫合金等硬性和脆性材料進行高速、高光、加工的特種CNC加工中心。海普瑞森公司采用*自主知識產權的技術，世界“空氣靜壓+內置超聲”主軸，*了我國超精密特種加工機床裝備的空白，代表著國產化超聲、超精機床裝備的zui高水準。

海普瑞森氧化鋯陶瓷手機蓋板加工設備的特色
? 世界“空氣靜壓+內置超聲”主軸。主軸具有超長的使用壽命，超穩定的性能表現，并具有亞微米級的加工精度和主軸終身免維護的特點。一體化的集成主軸，可以通用目前市場上所有高精度的數控機床。
? 配備高速伺服換刀系統，超硬度金剛石超聲波刀頭，16工位的刀庫供用戶選擇。可對藍寶石手機面板、氧化鋯陶瓷蓋板、光學玻璃、不銹鋼等硬性、脆性材料一次性進行銑型、鉆微孔、磨削等加工工藝。
? 具有高速、高光、的加工特點。完成藍寶石手機面板、氧化鋯陶瓷蓋板全套工藝要求的加工效率是傳統加工效率的3-5倍，具有亞微米級的加工精度和納米級的面型質量，24h連續加工的成品合格率大于98%。
? STMC500系列具有12000轉的空氣靜壓主軸轉速，超聲工作頻率35-40kHz，并可以根據目標零件的面型、磨削量自動校正震動幅度。
? 降低*使用成本，提高*使用壽命。可使用國產超硬金剛石燒結刀頭，超聲波的高頻率斷續接觸，降低了切削熱，減輕*磨損，*使用壽命可提高3-5倍。

海普瑞森氧化鋯陶瓷手機蓋板加工設備的技術參數
    工作臺面積                    650*400 mm
    空氣靜壓主軸工作轉數          12000 rpm
    超聲工作頻率                  35-40kHz
    X軸行程                      500mm
    Y軸行程                      400mm
    Z軸行程                      300mm
    三軸快速移動                 48m/min
    工作臺zui大載重量             250 kg
    刀庫容量                     16 把