CH系列二維影像量測儀通用性強，光學測量針對接觸式測量無法實現接觸的特征，可通過光學放大及光強調節進行測量，如微型特征，深槽內特征及接觸易變形材料或薄件等。非接觸式測量利用光學測量技術無需接觸產品表面，可實現效率高的測量。

測量手段豐富，功能強大：

（1）支持CAD圖紙和Gerber圖紙導入，坐標系匹配測量；

（2）支持觸發測頭和光學測頭，進行高度、平面度測量，實現3D空間測量；

（3）支持卡尺、高度計等外部輸入，CNC測量支持掃碼槍輸入。

滿足可靠性要求

CH系列二維影像量測儀穩定可靠的核心部件，經過精密的組裝調校，測試，才能達到精度要求，實現可靠運行，是穩定可靠測量設備。

優點

a.以非接觸式的光學測量為主，接觸式測量為輔，各傳感器的快速切換，可進行全且準的測量任務；

B.效率高，非接觸式測量利用光學測量技術無需接觸產品表面，可實現效率高的測量；

c.通用性強，光學測量針對接觸式測量無法實現接觸的特征，可通過光學放大及光強調節進行測量，如微型特征，深槽內特征及接觸易變形材料或薄件等。

CH系列影像儀采用大理石主體機臺和精密伺服控制系統，實現低分貝運動測量；充分發揮光學電動變倍鏡頭的高精度優勢，將傳統影像測量與激光測量技術相結合，可以實現2.5D和3D的復合測量。功能強大，可實現各種復雜零件的表面尺寸、輪廓、角度與位置、形位公差等精密測量。