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詳細(xì)介紹
加工范圍：
PCD/PCBN材料斷屑槽的雕刻
設(shè)備特點(diǎn)：
高精度
加工出的斷屑槽刃口鋒利，輪廓清晰，槽內(nèi)粗糙度Ra0.3以內(nèi)，加工精度±0.01mm。
自動(dòng)化與批量化加工
具有自動(dòng)對(duì)焦功能，支持視覺(jué)識(shí)別，配合XY滑臺(tái)功能，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化和批量化加工。
環(huán)保與安全
整個(gè)設(shè)備為密封加工，預(yù)留有集塵接口，可加裝集塵裝置保證環(huán)境清潔；配有激光防護(hù)板觀察窗口，便于隨時(shí)觀察加工情況。
高穩(wěn)定性
大理石床身，確保機(jī)臺(tái)剛性和吸震性能。
設(shè)備參數(shù)：
設(shè)備型號(hào) | LEM-5 |
應(yīng)用范圍 | PCD/PCBN材料斷屑槽的雕刻 |
X/Y軸定位精度/重復(fù)精度（μm） | 10/3 |
Z軸定位精度/重復(fù)精度（μm） | 20/5 |
X/Y/Z軸行程（mm） | 120×120×60 |
C軸（手動(dòng)） | 360° |
激光器類型 | 532nm，納秒固體激光器（光源可定制） |
冷卻方式 | 風(fēng)冷 |
加工方式 | 掃描 |
激光掃描尺寸（mm） | 20×20 |
機(jī)臺(tái)尺寸（參考） | 1000×1700×1500mm |
整機(jī)電壓&功率 | AC單相220V、2kW |
主體結(jié)構(gòu) | 大理石 |
壓縮氣體 | 0.5~0.8MPa，流量＞50L/min |
溫度、濕度 | 15~25℃，55%~70% |
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