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詳細介紹
上海斯米克HL306銀焊條 斯米克65%銀焊條
HL306說明：飛機牌HL306是一種含銀65%的銀基釬料，熔點較低、漫流性良好、釬縫表面光潔。釬焊接頭具有良好的強度和塑性。
HL306用途：適用于釬焊銅及銅合金、鋼等，常用于食品器皿、帶鋸、儀表等釬焊。
HL306釬料化學成分（質量分數） （%）
Ag | Cu | Zn |
64.0~66.0 | 19.0~21.0 | 13.0~17.0 |
HL306釬料熔化溫度 （℃）
固相線 | 液相線 |
670 | 720 |
HL306釬料力學性能（值例供參考）
釬料強度/ MPa | 母材 | Rm/MPa | τm/MPa |
384 | 純（紫）銅 | 177 | 171 |
H62黃銅 | 334 | 208 | |
碳鋼 | 382 | 197 |
HL306直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL306注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配釬焊熔劑共同使用。
HAG-45BSn 含銀45% | 等同于美標AWS BAg-36，是銀、銅、鋅、錫合金，性能同45B但熔化溫度比45B低。熔點645-680攝氏度。 |
HAG-50B 含銀50% | 等同于美標AWS BAg-6、國標BAg50CuZn及L304,是銀、銅、鋅合金，適用于電子、食品機械及承受振動載荷場合下材料的焊接，熔點690-775攝氏度。 |
HAG-50BNi 含銀50% | 等同于美標AWS BAg-24、是銀、銅、鋅、鎳合金，無鎘，zui適用于不銹鋼釬焊，提高抗縫隙腐蝕能力。熔點660-707攝氏度。 |
| 等同于美標AWS BAg-7、國標BAg56CuZnSn及L321是銀、銅、鋅、錫合金，具有熔點低、抗電蝕、滲透性和韌性優良的優點，zui適用于不銹鋼釬焊。熔點618-652攝氏度。 |
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