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詳細介紹
ML605GTF-5150U印制板用激光打孔機詳細說明：
封裝電路板機
通過使用三菱自創的分光技術，可以同時進行4束光束的高速加工。
由此大幅提高了封裝電路板業的生產率。
通過采用本公司自產的高聚旋光性fθ透鏡，達到抑制孔周圍損傷的效果、并大幅改善加工封裝電路板材料時的質量。
加工位置精度與傳統的2光束機相同。
能夠滿足高精度加工的要求。
獲得第41屆市村產業獎功績獎！
本公司的「印刷電路板開孔激光加工機的高速化技術」作為*性的國產技術，在產業領域取得了的功績，并因此得獎了。
| 項目 | 規格 |
| 加工工件尺寸（mm） | 620 x 560 |
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