詳細介紹
金相試樣拋光機PG-2B操作的關鍵是要設法得到zui大的拋光速率,以便盡快除去磨光時產生的損傷層。同時也要使拋光損傷層不會影響zui終觀察到的組織,即不會造成假組織。這兩個要求是矛盾的。前者要求使用較粗的磨料,以保證有較大的拋光速率來去除磨光的損傷層,但拋光損傷層也較深;后者要求使用zui細的材料,使拋光損傷層較淺,但拋光速率低。解決這個矛盾的的辦法就是把拋光分為兩個階段進行。首先是粗拋,目的是去除磨光損傷層,這一階段應具有zui大的拋光速率,粗拋形成的表層損傷是次要的考慮,不過也應當盡可能小;其次是精拋(或稱終拋),其目的是去除粗拋產生的表層損傷,使拋光損傷減到zui小。
拋光機PG-2B可適應不同材料在拋光時的不同轉速要求,柜式結構也可對使用人員帶來*的方便。
主要參數
拋光盤直徑: | 220mm |
轉 速: | 700r/min/900r/min |
電動機: | YS7116 0.2Kw。56340.18 380V(220V 定制)50Hz |
外形尺寸: | 800×520×940mm |
重 量: | 73Kg |