yh系列激光打標機性能特點：

·該機以yag半導體泵浦固體激光器為光源, 兩維高速掃描鏡片在電腦控制下按預定角度擺動移光束, 激光通過f-θ鏡聚焦在工作表面刻劃形成圖像，實現打標和加工圖案。 （）它是激光打標領域的一次突破性變革, 此種激光器具有能耗小、電光轉換效率高、激光輸出模式穩定性好、可靠性高、體積小、打標效果好、無耗材等顯著優點

·高度集成化的控制系統，有利于顧客更好地利用工廠空間.

·采用國內*的半導體泵浦技術，光電轉換率高。

·利用高速掃描鏡片可以在很短的時間完成圖像掃描，完成精美標記。

·無需更換氪燈等耗材，系統免維護，整機運行成本低。

·激光器光模式好，可以做出傳統燈泵浦激光器無法達到的精美工藝效果。

·我公司自行研制的半導體泵浦激光標記設備，性能穩定，整機維護時間為15000-20000小時. 

應用領域:

可雕刻金屬及多種非金屬材料。更適合應用于一些要求更精細、精度更高的場合。

    應用于電子元器件、集成電路（ic）、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、pvc管材、科研等行業。

        適用材料包括：普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物（各種金屬氧化物均可），特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面），abs料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層）

設備包修 售后服務：

1．我們所售的整機實行一年保修，終身維修；

2．免費安裝、調試我公司售出的產品；

3．免費培訓使用方操作人員、維修人員；

4．免費提供設備的升級；

5．免費設計工裝夾具；

6．設備出現故障，反應時間為4小時，如有必要到現場，供方維修人員正常情況下在24小時內到達現場。

7．保修期為12個月，從zui終驗收結果簽署之日算起。

 技術參數:

  激光類型

 半導體側面泵浦

激光輸出功率

 50w

光束質量m2

 <6

激光波長

 1064nm

激光重復頻率

 ≤50khz

標準打標幅面

 120×120mm

可選配打標幅面

 70×70mm，100x100mm，150x150mm，175×175mm，200x200mm（可選）

打標深度

 ≤0.2mm

打標線速

 ≤7000mm/s

重復精度

 ±0.002mm

電力需求

 220v/50hz

整機功率

 2kw

zui小字符

 0.2mm

zui小線寬

 0.015mm

外形尺寸

 主機: 寬600×深1100×高1400（mm）

冷水機:寬350深530x高520（mm）
 
適合材料和產品：

  ·金屬激光打標機|刻字機 【不銹鋼/碳鋼鍛鋼/鋁材/壓鑄鋁/鋁氧化層/黃銅/紫銅/鐵/鈦合金/稀有金屬/合金體/表面氧化渡洛渡鎳噴漆等處理后刻字打標】       

  ·非金屬金屬激光打標刻字機【木材/塑料/亞克力/有機玻璃/玻璃/皮革/布料/漆層/紙盒/包裝盒/涂料/薄膜/酒瓶蓋/樹葉有機物體等 】                              

  ·汽車配件激光打標刻字機 【軸承/齒輪/油嘴/油泵/活塞/活塞環/氣門/缸套/曲軸/車輪/倒車鏡/主機鑄件/螺絲/塑料殼體/軸套/剎車傳感器/油路分離器/過濾器等】                                                                                             
  ·應用軟件激光打標刻 字機【自動變量條形碼/二維碼/混合代碼/跳號/序列號/自動變量/日期/時間/倒班代碼/流水號/識別碼/】

  ·旋轉激光打標機|刻字機 【刻度環/刻度盤/刻度尺/游標/定標/直尺/卡尺/圓盤尺/半圓尺/圓柱體/圓錐體/環 】

  ·塑料激光打標刻字機【 abs、pp、pvc、pe等塑料 】

 激光打標機原理

激光打標機，又稱激光刻字機、激光打碼機、激光標刻機、激光刻字機、激光打字機、激光刻字機、激光刻碼機、激光標刻機、潔具激光刻字機、激光雕刻機，也有人當作激光打印機，但總體指的都是同一類產品，激光打標是用激光束在各種不同的物質表面打上*的標記。打標的效應是通過表層物質的蒸發露出深層物質，或者是通過光能導致表層物質的化學物理變化而"刻"出痕跡，或者是通過光能燒掉部分物質，顯出所需刻蝕的圖案、文字。 目前，*的原理是兩種：

  “熱加工"具有較高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射區域內產生熱激發過程，從而使材料表面（或涂層）溫度上升，產生變態、熔融、燒蝕、蒸發等現象。

  “冷加工"具有很高負荷能量的（紫外）光子，能夠打斷材料（特別是有機材料）或周圍介質內的化學鍵，至使材料發生非熱過程破壞。這種冷加工在激光標記加工中具有特殊的意義，因為它不是熱燒蝕，而是不產生"熱損傷"副作用的、打斷化學鍵的冷剝離，因而對被加工表面的里層和附近區域不產生加熱或熱變形等作用。例如，電子工業中使用*在基底材料上沉積化學物質薄膜，在半導體基片上開出狹窄的槽。

杭州遠華激光設備制造有限公司

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