陶瓷基片激光切割、激光鉆孔是由激光器所發出的激光束經透鏡聚焦，在焦點處聚成一極小的光斑，處于其焦點處的工件受到高功率密度的激光光斑照射，會產生10000癈以上的局部高溫，使聚集部位垂直方向材料瞬間汽化，再配合輔助氣體將汽化的材料吹走，從而將工件切穿成一個很小的孔，隨著數控機床的移動，無數個小孔連接起來就成了要切的外形。

機型特點：
1、切割質量好：由于激光的光斑小、能量密度高、切割速度又快、故能獲得良好的切割質量。
①切縫窄：激光切割的割縫一般在0.10~0.20MM，節省材料。
②割縫邊緣垂直度好，切割面光滑無毛刺，表面粗糙度一般控制在RA：12.5以上。
③熱影響區小：激光加工的激光割縫細、速度快、能量集中，因此傳到被切割材料上的熱量小，引起材料的變形也非常小。在某些場合，其熱影響區寬度在0.05MM以下。
2、能切割多種材料，既能切割金屬材料又能切割各種非金屬材料。
3、切割時割炬等與工件無接觸，沒有工具的磨損問題
4、良好的切割環境：切割時沒有強烈的輻射、噪聲和環境污染，為操作者身體健康創造了好的工作環境。
應用范圍：陶瓷基片、陶瓷電容器、敏感陶瓷用瓷料、陶瓷光纖連接器等功能陶瓷產品；以機械行業需要的陶瓷*、陶瓷軸承、陶瓷密封環、陶瓷火花塞；建材行業需要的輥道窯陶瓷輥棒；石油化工行業需要的球閥、缸套等耐磨、耐腐蝕陶瓷部件等結構陶瓷產品；國防工業需要的特殊陶瓷材料；環境保護需要的生態環境陶瓷材料和生物科研陶瓷材料等等。
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