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通快亮相SEMICON China 2025，共探半導體前沿技術
通快激光將聯合通快霍廷格電子于3月26日-28日亮相SEMICON China 2025，展示其針對半導體領域的前沿解決方案和相關技術。
上海新國際博覽中心
T2館T2203
玻璃加工的利器
通快激光通過將超短脈沖激光技術創新性地應用于玻璃中介層制造，實現了微芯片封裝領域的高精度加工與成本優化的雙重突破。這項技術不僅為微芯片制造帶來了顯著的經濟效益，更凸顯了通快在半導體工藝領域持續指引技術創新的能力。
TOP Cleave 3D:
玻璃加工用激光聚焦頭
TOP Cleave 3D 聚焦頭以其三維分光技術，革新了透明脆性材料的激光加工工藝。它能夠使超短脈沖激光依照定制化的多焦點分布對玻璃內部進行定制化形貌的改質，直接形成定制化的玻璃切割邊緣，省略了常規所需的機械邊角加工工序，顯著提升生產效率并降低成本。
TGV (玻璃通孔)
通快利用 TruMicro 超快激光器及 TOP Cleave 光束整形模塊對玻璃基板進行通孔誘導，同時搭配化學刻蝕完成 TGV 通孔制作。
歡樂盛宴不容錯過
除了前沿技術展示，通快霍廷格電子T2203 展位還為您準備了輕松有趣的互動環節，邀您暢飲德國啤酒、盡享德式輕食，同時也會采取抽獎方式送出多樣精美企業禮品。