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中走絲線切割廠家淺析內圓切割技術
閱讀：960 發布時間：2013-11-4
中走絲線切割廠家指中走絲線切割加工中同內圓切割技術相比有其明顯的弱點，一是片厚平均誤差較大（約為內圓切割技術2倍）。二是切割過程中智能檢測控制不易實現。三是切割過程的成功率要求較高，風險大，一但斷絲而不可挽救時，直接浪費一根單晶棒。四是不能實現單片質量控制，一次切割完成后，才能檢測一批圓片的切割質量，并且圓片之間切割質量也不相同。
中走絲線切割廠家指出內圓切割技術需要了解以下幾個方面的知識：
1、自動、單片方式切換操作方便性。
2、小批量多規格加工時靈活的加工可調性。
3、切片精度高，切片成本低，同規格級的內圓切片機價格為線切割機價格1/3～1/4，線切割機還需配置粘料機，每片都可調整。
4、低成本的輔料（線切割機磨料及磨料液要定時更換）。
5、不同片厚所需較小的調整時間，不同棒徑所需較小的調整時間。
6、修刀、裝刀方便。八十年代中后期人們普遍認為：隨著硅晶片大片徑化發展，線切割技術是硅片切割的主流技術，在規模化晶圓片切割中將取代內圓切割技術。因此人們加大了對200mm以上線切割機的研究，以解決其技術不足。