•系統采用流行的模塊化設計，關鍵部件均采用進口產品。整機結構合理、 比較燈泵劃片機其速度更快、精度更高、操作簡單方便，能24小時*連續工作，各項性能指標穩定可靠，一體化程度更高、光束質量更好、運行成本更低、免維 護時間更長故障率低，加工成品率高，適用面廣，在太陽能行業得到廣泛的應用和用戶的高度肯定。
標準化設計：整機采取標準模塊化設計，結構合理，安裝維護更方便簡潔。
劃片效果好：半導體激光器光束質量好，對太陽能電池劃片時切縫更窄，切面更光滑。大大提升太陽能電池的品質。
劃片軟件：專為激光劃片機而設計的控制軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑
穩定運行：全封閉光路設計，確保激光器*連續穩定運行，對環境適應能力更強。可24小時不間斷連續工作。
應用及市場
•能適應單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。

型號規格 SLS50
激光波長 1064nm
劃片精度 ±10μm
劃片線寬 ≤50μm
激光重復頻率 200Hz～50KHz
zui大劃片速度 140mm/s
激光功率 50W
工作臺幅面 350mm×350mm
使用電源 380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA
冷卻方式 循環水冷
工作臺 雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作