一、晶圓激光切割機設備名片    

晶圓-----是指硅半導體及電路建造所用的硅芯片，它是建造IC的根來源根基料。操作VLSI制程技巧在硅芯片上建造成各類電路組件結構，而成為有特定電性功效之IC產物。晶圓激光切割機是我公司針對晶圓切割而開發的一款具有程度的新機型，按照客戶的分歧需求，可以搭載分歧的激光器。

 

 硅晶片、Ⅲ-Ⅴ晶片劃線、切割 ，寶石切割。

采用進步前輩技巧的光纖激光器輸出激光，具有光束質量高、聚焦光斑精美、激光釋放平均、切割不良率極低、體積小，質量輕、應用利便等特點；且成本較低，性價比高。采用355nm紫外激光器（冷光源）作為光源，熱效應區域小、切邊質量高，切割后晶粒的電參數機能優于機械加工方法。激光切割屬于非接觸式切割，解決了傳統機械式切割中硅片極易脆裂的標題。大年夜大年夜提高硅片切割的出產效率及制品率，可完整更調現有的機械切片方法，同時設置裝備擺設高精度的二維工作平臺CCD定位系統，實現切割軌跡的準確獨霸，是晶圓切割行業的*選擇。SLS-JY-5W系列機種是一款專門為知足新型、組件的需求而設計的激光微細切割設備, 采用*之5W紫外激光器作為光源。高精度運動平臺搭配慎密扭轉臺，設置裝備擺設高精度CCD圖像處置懲罰系統，實現從送料、切割主動化過程。

切割幅面：zui大幅面300mm x 300mm
切割速度：30-mm/s X/Y
軸傳動精度：+/- 3 µm
重復精度：+/- 1.5 µm
旋轉精度：±0.001度
zui大激光功率：5W
激光波長：355nm
zui大切割深度：20µm -800µm （視材料而定）
電力需求：220V/單相/50Hz/35A
消耗功率：約 8KW

 六、晶圓激光切割機典型應用：                                                                

典型應用一
應用名稱：可控硅二極管晶圓劃片
說　　明：暫無
行　　業：應用實例
類　　型：激光劃片
*機型： 紫外激光晶圓劃片機
典型應用二
應用名稱：可控硅晶圓切割
說　　明：暫無
行　　業：應用實例
類　　型：激光劃片
*機型： 紫外激光晶圓劃片機
典型應用三
應用名稱：直線六邊形GPP晶圓劃片
說　　明：暫無
行　　業：應用實例
類　　型：激光劃片
*機型： 紫外激光晶圓劃片機

七、武漢三工光電售后服務：                                                                 

 售前服務
一、提供技術咨詢：我們會在10個小時以內，根據您的需要為您提供任何專業的技術及價格方面的咨詢、并且郵寄相關樣品及產品資料，或者及時對于您所關心的任何問題給予快速回復，比如：加工工藝在不同材質上的應用區別，加工時間與花形花色的關系等等。
二、提供考察接待：我們歡迎您隨時隨地蒞臨公司現場考察，并為您提供任何便利條件。

售中服務
一、無論您是國外的客戶還是國內的客戶，無論您是我們的老客戶還是我們的新朋友，無論您的合同經額是大還是小，我們都將誠信、公平、熱情、嚴謹地同一對待；
二、我們保證守時、保質、保量地嚴格執行合同規定的各項條款，并且為客戶提供*的服務，比如安裝、培訓等等。

售后服務
我們建立了售后服務信息處理系統，24小時跟蹤客戶。
一、自購實到貨之日起，終身享受軟件免費升級。
二、自購買之日起，隨時可以到公司免費參加各種技術培訓班。
三、在國內維修服務點，300公里以內，我們承諾24小時內*并維修，300公里以外72小時內維修。國外的客戶我們在10小時以內做出回復，72小時內做出維修服務。

 八、武漢三工激光調阻機應用樣品圖：                                                     

 十一、武漢三工光電：                                                               

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