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第二代SYS50A激光劃片機設備主要用途
硅太陽電池片的劃片（或稱切割、切片）。可對不同規格及不同品牌的單晶硅以及多晶硅電池片進行劃片加工。
SYS50A激光劃片機技術參數
激光波長：1064 nm
激光平均功率：≥50W
激光重復頻率：200Hz～50kHz（連續可調）
劃片zui小線寬：50μm
zui大切割速度：120mm/s
zui大切片厚度：1.2mm
工作臺：幅面350×350mm / 行程320×320mm
工作方式：雙氣倉真空吸附，T型臺雙工位交替工作。
冷卻系統：循環水冷（純凈水）/變頻壓縮機制冷
使用電源：380V/50Hz/5kVA
硅太陽電池片的劃片（或稱切割、切片）。可對不同規格及不同品牌的單晶硅以及多晶硅電池片進行劃片加工。
SYS50A激光劃片機技術參數
激光波長：1064 nm
激光平均功率：≥50W
激光重復頻率：200Hz～50kHz（連續可調）
劃片zui小線寬：50μm
zui大切割速度：120mm/s
zui大切片厚度：1.2mm
工作臺：幅面350×350mm / 行程320×320mm
工作方式：雙氣倉真空吸附，T型臺雙工位交替工作。
冷卻系統：循環水冷（純凈水）/變頻壓縮機制冷
使用電源：380V/50Hz/5kVA
SYS50A激光劃片機性能特點
一、 激光器
1、 核心部件（聚光腔）采用進口新型材料，大大提高電光轉換效率。
2、 替代*代的金屬鍍金聚光腔，避免脫金，更耐用。
3、 光束質量好。準基模（低階模），發散角小。
4、 全封閉光路設計，確保激光器*連續穩定運行，對環境適應能力更強。
5、 同光路紅光瞄準定位指示。
二、 SYS50A激光劃片機設備整機性能*
1、 技術確保設備性能更穩定，效率更高。
2、 低電流、高效率。工作電流小（小于11A），速度快（達140mm/s）延長氪燈使用壽命，減少維護，減少材料損耗，降低故障率，降低運行成本。
3、 連續工作時間長。24小時不間斷工作。
4、 運行穩定。劃片加工成品率高。
5、 整機采取標準模塊化設計，結構合理，安裝維護更方便簡潔。
6、 各系統和部件合理配置，各部分和整機發揮益。
7、 控制面板人性化設計，操作簡單程序化，避免誤動作。
8、 聲光警示報警，完備的設備運行保護功能，并符合激光安全標準。
三、 SYS50A激光劃片機工作臺
1、 雙氣倉真空吸附。
2、 T型臺雙工位交替運行，提高工作高效率。
3、 幅面350×350mm；行程320×320mm。
4、 重復定位精度±10μm。
5、 主要部件進口：絲杠—德國、導軌—韓國，保證精度和耐用性。
6、 自動抽風除塵，減少粉塵對設備和人員的干擾和污染。
四、 SYS50A激光劃片機控制軟件
1、 根據行業特點專門設計，人機界面友好，操作方便。
2、 劃片軌跡顯示，便于設計、更改、監測。
3、 *提示功能，確保易損件及時更換。
五、 SYS50A激光劃片機冷卻系統
1、 外掛式恒溫制冷，提高激光輸出穩定性。
2、 冷卻系統與主機軟連接，實現熱量、噪音、振動隔離。
六、 SYS50A激光劃片機適用面廣
能適應單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。特別是厚片（如AP公司0.7mm單晶硅多晶硅；1.2mm非晶硅帶等）也能高效率、高速度、高質量、低電流切割。
七、 SYS50A激光劃片機加工工藝
1、 成熟性。經過太陽能行業和廣泛應用和充分的實踐檢驗，總結出一整套優化可行的加工工藝。
2、 *性。*的加工工藝，確保同行業率、zui高成品率。
一、 激光器
1、 核心部件（聚光腔）采用進口新型材料，大大提高電光轉換效率。
2、 替代*代的金屬鍍金聚光腔，避免脫金，更耐用。
3、 光束質量好。準基模（低階模），發散角小。
4、 全封閉光路設計，確保激光器*連續穩定運行，對環境適應能力更強。
5、 同光路紅光瞄準定位指示。
二、 SYS50A激光劃片機設備整機性能*
1、 技術確保設備性能更穩定，效率更高。
2、 低電流、高效率。工作電流小（小于11A），速度快（達140mm/s）延長氪燈使用壽命，減少維護，減少材料損耗，降低故障率，降低運行成本。
3、 連續工作時間長。24小時不間斷工作。
4、 運行穩定。劃片加工成品率高。
5、 整機采取標準模塊化設計，結構合理，安裝維護更方便簡潔。
6、 各系統和部件合理配置，各部分和整機發揮益。
7、 控制面板人性化設計，操作簡單程序化，避免誤動作。
8、 聲光警示報警，完備的設備運行保護功能，并符合激光安全標準。
三、 SYS50A激光劃片機工作臺
1、 雙氣倉真空吸附。
2、 T型臺雙工位交替運行，提高工作高效率。
3、 幅面350×350mm；行程320×320mm。
4、 重復定位精度±10μm。
5、 主要部件進口：絲杠—德國、導軌—韓國，保證精度和耐用性。
6、 自動抽風除塵，減少粉塵對設備和人員的干擾和污染。
四、 SYS50A激光劃片機控制軟件
1、 根據行業特點專門設計，人機界面友好，操作方便。
2、 劃片軌跡顯示，便于設計、更改、監測。
3、 *提示功能，確保易損件及時更換。
五、 SYS50A激光劃片機冷卻系統
1、 外掛式恒溫制冷，提高激光輸出穩定性。
2、 冷卻系統與主機軟連接，實現熱量、噪音、振動隔離。
六、 SYS50A激光劃片機適用面廣
能適應單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。特別是厚片（如AP公司0.7mm單晶硅多晶硅；1.2mm非晶硅帶等）也能高效率、高速度、高質量、低電流切割。
七、 SYS50A激光劃片機加工工藝
1、 成熟性。經過太陽能行業和廣泛應用和充分的實踐檢驗，總結出一整套優化可行的加工工藝。
2、 *性。*的加工工藝，確保同行業率、zui高成品率。
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