單晶硅激光劃片機的產(chǎn)品特點：具備氪燈泵浦YAG激光劃片機所有性能優(yōu)點，此外光束質(zhì)量更好（標(biāo)準(zhǔn)基模）、切縫更細(xì)（30μm）、邊緣更平整光滑；轉(zhuǎn)換效率更高、運行成本更低；真正免維護、不間斷連續(xù)運行、無消耗性易損件更換；設(shè)備體積更小（風(fēng)冷）　

單晶硅激光劃片機的技術(shù)參數(shù)：　

激光功率：10W（SFS10）  20W（SFS20）　

zui大劃片速度：160mm/s（SFS10）  200mm/s（SFS20）　

激光重復(fù)頻率：20KHz~100KHz　

劃片線寬：≤30μm　

激光波長：1.064μm　

劃片精度：±10μm　

工作臺幅面：350mm×350mm　

工作電源：220V/50Hz/1KVA　

工作臺：雙氣倉負(fù)壓吸附，T型臺雙工作位交替工作　

冷卻方式：強迫風(fēng)冷　

單晶硅激光劃片機的應(yīng)用和市場：太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。