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GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）衡鵬

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公司名稱深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
品牌
型號
所在地深圳市
廠商性質代理商
更新時間 2021-06-18
訪問次數491

產品標簽:

Wafer Grinding

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總部設于上海，系專業化、集成化的電子制造行業綜合服務性企業。公司致力于引進國外制造設備、精密檢測儀器、*生產材料，服務于國內電子制造行業，以助于國內企業提高產品品質，由制造型向創造型企業邁進。公司依托于中國國內電子制造業的高速發展，產品已涉及消費電子制造、汽車電子、半導體、LED以及光伏太陽能等行業領域，已在市場中建立起良好的信譽和廣泛的商業資源。近年來，隨著市場的日漸成熟和業務的不斷發展，公司的業務已經遍布中國大陸以及港臺市場，并形成較為完善的銷售網絡，深得廣大電子產品制造商的青睞。本公司將緊跟信息時代的發展步伐，充分利用自身優勢，不斷提升自身的服務理念，致力于為客戶提供更專業化、系統化的技術支持與服務，進一步建立穩固的銷售網絡，從而將公司發展成為中國電子行業發展的企業。

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產地	進口

采用全自動系統，從后磨到貼裝的連續過程，可研磨至25um厚度。
2個磨頭階段，產量幾乎是1個磨頭系統的兩倍。

GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）衡鵬產品信息

GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）衡鵬
—采用全自動系統，從后磨到貼裝的連續過程

GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）特長：
·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25um thickness.
采用全自動系統，從后磨到貼裝的連續過程，可研磨至25um厚度。
·With 2 head polishing stage, throughput is almost double compared with 1 polish head system.
2個磨頭階段，產量幾乎是1個磨頭系統的兩倍。

·Built in edge trimming system is available as an option for thin wafer process.
內置修邊系統可作為薄型晶圓加工的選擇。

·Dual index system, which polishing stage and grinding stage is completely separated, satisfy the cleanness required for TSV and MEMS process.
雙指標體系，拋光階段和研磨階段*分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。
·Less than Ra1A ultra luminance, ultra mirror surface is possible.
超亮度小于Ra1A，可超鏡面。

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