半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120

半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120規(guī)格：
晶圓尺寸：8”12”晶圓；
厚度：150 ～750微米；
晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓；
撕膠膜種類：撕膜膠帶；
寬度：38～100毫米；
長度：100米；
撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)；
撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃；
晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍涂層接觸式金屬臺盤；
                帶可控加熱功能，溫度MAX可達100℃；
                臺盤帶吸真空功能；
裝卸方式：晶圓手動放置與取出；
防靜電控制：離子風(fēng)扇；
晶圓定位：彈簧銷釘定位； 
控制單元：基于PLC 控制，并配有5.7”觸摸屏；
驅(qū)動單元：伺服馬達驅(qū)動； 
安全保護：配置緊急停機按鈕；
電源電壓：單相交流電220V，5A； 
壓縮空氣：5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘80升/分鐘；
機器外殼：白色噴塑金屬外殼； 
機器指示：三色燈塔顯示機臺工作狀態(tài)；
體積：660毫米(寬) x 1170毫米(深) x 1000毫米(含燈塔高)；
凈重：75公斤；

晶圓撕膜機性能
晶圓收益：≥99.9%；
撕膜質(zhì)量：無裂片；
每小時產(chǎn)能：≥ 80片晶圓；
更換產(chǎn)品時間：≤ 5分鐘

半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
半自動LED UV照射機STK-1150
半自動晶圓撕膜機STK-5150 
半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020/STK-6120
半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050/STK-6150
手動晶圓切割貼膜機STK-7010
半自動晶圓切割貼膜機STK-7020/STK-7120
半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7050/STK-7150
半自動真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160