半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020可自動拉膜和貼膜

半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020規格：
晶圓尺寸：8”& 12”晶圓；
常規產品厚度：200~750 微米；
Bump 產品厚度：晶圓 200～400 微米；
                         凸塊 50～200 微米；
晶圓翹曲：≤5mm； 
晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它；
                單平邊，V 型缺口；
膠膜種類：藍膜或者 UV 膜；
                寬度：240~340 毫米；
                長度：100 米；
                厚度：0.05~0.2 毫米；
貼膜原理：防靜電滾輪貼膜；
滾輪溫度：室溫～80 攝氏度；
貼膜動作：自動拉膜和貼膜；
晶圓臺盤：二合一特氟隆防靜電涂層接觸式臺盤，或硅膠臺盤臺盤溫度：室溫～100℃；
裝卸方式：晶圓手動放置與取出；
切割系統：*的手動可調整環形切刀，適用于不同的晶圓外形，刀頭帶獨立加熱機構，無任何飛邊并省去修邊；
                *的手動直切刀，為省膜的設計；切割刀溫度：MAX達 150℃；
晶圓定位：通用標線/彈簧銷釘；
控制單元：基于 PLC 控制，并帶 5.7”觸摸屏；
安全防護：配置緊急停機按鈕；
電源電壓：相交流電 220V,10A； 
壓縮空氣：5 公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 2.5 立方英尺；
機器外殼：白色噴塑金屬外殼；
體積：670 毫米(寬)*1180 毫米(深)*550 毫米(高)； 
凈重：85 公斤；

半自動晶圓減薄前貼膜機性能：
晶圓收益：≥99.9%； 
貼膜質量：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
每小時產能：≥ 30~70 片晶圓；
更換產品時間：≤ 5 分鐘

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