Wafer Grinding晶圓研磨機(jī)GNX200BP
——又稱晶圓減薄/晶圓拋光機(jī)

GNX200BP晶圓研磨機(jī)Wafer Grinding概要：
GNX200BP晶圓研磨機(jī)是一款全自動(dòng)的連續(xù)向下進(jìn)給研磨機(jī)。晶圓由機(jī)械手通過(guò)機(jī)器進(jìn)行處理，并裝載/卸載臂。在研磨站之后，使用兩個(gè)不同的站進(jìn)行晶片清潔。卡盤轉(zhuǎn)速，砂輪轉(zhuǎn)速和砂輪主軸下降速度可以用來(lái)控制砂輪的產(chǎn)量，表面光潔度和砂輪壽命。兩點(diǎn)制程量規(guī)測(cè)量系統(tǒng)控制磨削主軸1和2下的晶片厚度。三點(diǎn)磨削主軸角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)用于輕松保持晶片輪廓（ttv）；可選配電動(dòng)調(diào)節(jié)裝置。在研磨站完成后，晶片將自動(dòng)轉(zhuǎn)移到拋光單元。局部拋光單元消除了表面下的損壞，從而提高了晶片的芯片強(qiáng)度，并具有處理50微米厚度的能力。

Wafer Grinding_GNX200BP晶圓研磨機(jī)特點(diǎn)：
1.研削加工技術(shù)：日本機(jī)械學(xué)會(huì)授予岡本標(biāo)準(zhǔn)傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎(jiǎng)。
2.機(jī)械精度的調(diào)整方法：通過(guò)主軸進(jìn)行調(diào)整，因?yàn)榭蛇M(jìn)行原點(diǎn)定位，所以精度調(diào)整相當(dāng)容易；可2處調(diào)節(jié)。
3.標(biāo)準(zhǔn)驅(qū)動(dòng)方式：齒軸+定位銷進(jìn)行定位，長(zhǎng)年使用也不會(huì)發(fā)生位移。
4.標(biāo)準(zhǔn)潤(rùn)滑方式：潤(rùn)滑油及防護(hù)罩，防止進(jìn)入異物造成磨損。
5.設(shè)備剛性：高剛性，不會(huì)因老化造成精度變化，部件由岡本自產(chǎn)鑄金一體化生產(chǎn)。

Wafer Grinding晶圓研磨機(jī)GNX200BP相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
GDM300 晶圓研磨/晶圓減薄/晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding