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2024-09-13 11:03:19
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圖片描述:
芯片激光開封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼,從而光學觀測或者電氣性能測試提供了可能性,以便于實現X射線等無損檢測無法實現的功能。激光開封技術也可以在不破壞芯片或者電路的整
圖片來源:
http://www.hzzhongling.com/chanpin/2579111.html
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