2023-04-10 15:14:53292
| 參考價(jià): | 面議 |
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
- 產(chǎn)品型號:
- 廠商性質(zhì):其他
- 品牌:
- 所在地區(qū):
進(jìn)入商鋪
在線詢價(jià)圖片描述：
矽晶圓雷射剝離系統(tǒng)WaferLaserDe-bondingEquipmentIBM高效率雷射剝離系統(tǒng)，採355nm固態(tài)雷射（solid-staleLascr)，使用冷切割、無熱效應(yīng)，高頻快速掃瞄
圖片來源：
