2023-04-10 12:49:47567
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在線詢價圖片描述：
全自動倒裝晶片焊接機(Filp-ChipBonderM-400)支援各種封裝技術:熱壓合/共晶焊接/膠合/圖像介面/CCD校正(Imageprocessing,CCDalignment,Thermo-compression/adhesivewithadispenser,andeutecticsolderbonding
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