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在線詢價圖片描述：
CMP設備CMP是在IC制造工程中晶圓表面平坦化工藝之一環，使用化學研磨劑、研磨墊等，通過化學和機械的復合作用，對晶圓表面的凹凸不平進行研磨，達到平坦化要求的設備
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