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活動專題 【機床商務網欄目 企業參展】9月25日，第十二屆半導體設備與核心部件展示會(CSEAC 2024)在無錫太湖國際博覽中心舉行。
匯專攜半導體行業超聲高效加工解決方案精彩亮相，與新老客戶共同分享半導體設備及核心部件行業的最新加工技術和方案，探討合作機會。
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創新產品 集結亮相
匯專展臺
同時，展臺特設超聲振動體驗專區，通過直觀的演示和互動體驗，讓觀眾親身感受、體驗匯專超聲技術的原理和加工優勢，吸引了眾多客戶的關注與咨詢。
超聲振動體驗專區
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高效方案 現場體驗
匯專帶來的半導體硬脆材料超聲高效加工解決方案，尤其受到關注。半導體工件的材料一般以單晶硅、多晶硅、碳化硅、石英玻璃、陶瓷、鋁基碳化硅等硬脆性材料為主，加工時，普遍存在工件易崩缺、刀具壽命低、加工效率低等加工難點。
匯專融合自主研發的超聲數控機床、超聲加工技術、整體PCD刀具，為半導體行業客戶量身定制專業的整體加工方案，成功解決了半導體硬脆材料微小孔、深孔加工等難題，并且能有效幫助客戶縮短加工時間、改善工件質量、提高產品良率，實現連續穩定加工。
案例1：單晶硅噴淋盤鉆孔加工
單晶硅作為硬脆性材料，加工過程容易產生崩缺，同時該工件孔深徑比高達55:1，加工難度非常大。使用匯專超聲精密雕銑加工中心ULM-600，搭配超聲加工技術及整體PCD微鉆，可連續加工超過2,000個D0.45x24.75mm的超深微孔（深徑比 55:1）；盲孔加工，入口處目視無崩缺；孔真圓度達0.003mm；孔壁粗糙度從Sa6.54μm降低至0.013μm，降低99.8%。
案例2：多晶硅柵極環加工
芯片加工中常用的多晶硅零部件，由于加工工序繁多，材料去除量大，而且對工件表面質量和每個結構之間的公差要求比較高，這要求生產企業具備極高的機加工水平。
以多晶硅柵極環加工為例，采用傳統加工方式進行加工，加工效率低，且加工時槽口容易崩缺，導致產品報廢率高。
匯專方案使用超聲精密雕銑加工中心ULM-600，搭配超聲加工技術和科益展DDR立式高速轉臺，順利地解決了客戶的加工難題。加工過程中，超聲輔助加工更穩定，切削阻力低，提高了加工效率。同時，還降低了工件表面的粗糙度，減少崩缺和裂紋，并有效提升內圓真圓度。
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多種應用 優勢明顯
除了在半導體行業中的成功應用，匯專超聲數控機床還可解決各種難加工材料的加工難點和痛點，滿足3+A優勢應用場景，對硬脆材料、復合材料、難加工金屬材料三種材料的各種加工形式均具有明顯優勢，同時對PEEK、鑄鐵、鋁合金、鈦合金、HRC56模具鋼、碳/陶復合、藍寶石、碳化硅等所有材料的孔類加工均優勢明顯。
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敬請繼續關注9月26-27日
無錫太湖國際博覽中心B1-T254匯專展位
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