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活動專題 【機床商務網欄目 企業參展】邦德激光股份有限公司成立于2008年，是一家集激光加工應用產品的研發、生產、銷售、服務于一體的全球智能激光解決方案提供商，在全球設有15家海外全資子公司，為全球 180多個國家和地區用戶帶去良好的激光體驗。十幾年來，邦德始終堅持聚焦激光切割機單品類，推出覆蓋1500W-50000W功率段的板材、管材、卷、板管一體及自動化等不同類型產品百余款。
展位號：W2-B201
2022年，邦德激光年度銷量6156臺，再創歷史新高。自研激光器BodorPower上市，實現了全自研總線系統、套料軟件、激光頭和激光器匹配自研MES系統與傳動系統邦德“六合一”全自研；推出小管全自動激光切管機Q系列極致性能、效率翻倍；推出“Space Eye”黑科技，識別速度、精度，以及安全性得到大幅提升；開發出識別Tekla結構模型專用工具，實現了激光切割全流程智能化。
未來，邦德將繼續打造精準滿足客戶需求的實力產品及解決方案，助力行業健康有序發展，賦能制造業用戶轉型升級。
CIMT2023重點展品簡介
1．激光掃描切割機
激光掃描切割機改變加工方式，將靜態光斑切割升級為動態光斑切割，每切割1米，光斑行走30米，大幅提高加工材料對激光能量的吸收效率。
在CIMT2023展會現場，觀眾可體驗激光掃描切割機的三大體驗：
速度倍升：切割速度最大提升200%；
厚度倍增：切割厚度最高提升150%；
無懼高反：0反射，真正實現對高反材料的批量加工。
2. M系列重型管材激光切割機
展品特色：
(1)真正零尾料：四卡盤結構，可實現四個卡盤同時夾持切割，對于尾料加工沒有長度限制，從而實現多數工況下的真正零尾料加工。
(2)完全免除下料安全風險：工作時全程無須人工干預，后兩卡盤完全可以自由移動，承載加工成品，確保下料絕對安全，規避人身傷害風險。
(3)加工下料同時實現：旗艦版M系列四卡盤激光切管機對比三卡盤切管機，可實現設備在工件下料動作的同時，上料側同步進行下一根管材的上料及加工動作，大大提高生產效率。
M500機型最大承重1.6t，最大切管厚度500mm；高精度榫卯焊接床身，經有限元分析達到最優受力點和支撐結構，榫卯式焊接并經過時效處理，提升強度，極大減少床身內部應力，保證設備長期穩定運行。
M350機型卡盤移動速度最高可達80m/min，加速度可達1.0G，卡盤最大轉速75r/min，最大承重可達1.2t。上料下料側均排布伺服隨動托輥，并附有對中裝置，有效解決管材的下垂和甩動帶來的切割精度不良問題。
M230機型卡盤移動速度最高可達110m/min，加速度可達1.0G，卡盤最大轉速110r/min，最大承重300kg，自研密閉氣動卡盤，高效率夾持，最快僅需2s完成夾持動作。
3. P系列激光切板機
P系列采用Bodor高轉速總線電機，設備運行最大加速度可達4.0G，運行最大聯動速度可達200m/min，客戶加工效率大幅提升。全新升級二代榫卯焊接床身，切割更穩，負載時的變形量無限趨近于0，確保設備長期穩定運行。
P系列采用一體式拉伸鋁橫梁，確保頂級性能，航空級拉伸鋁擠壓成型，實力負荷高強度加工，保證較好的動態性能。焊接臺面，強度更高，承量達整幅面40mm碳鋼板，臺面結構良好，兼顧更換刀條便捷性。厚板過熱補償功能：焦點智能矯正、板材智能標定，輔以噴嘴智能清潔，有效解決量產過程中因溫漂導致切割質量不穩定問題。
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