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金嶺受邀參加第22屆立嘉展
在中西部地區久負盛名的“立嘉國際智能裝備展覽會”，已成功舉辦21屆。
金嶺作為行業翹楚，受邀參加此次盛會，金嶺緊盯一流技術，秉承歐洲先進設計理念，沿襲集團公司研發中心技術，結合中國實際需求和經驗，開發、生產及銷售高精度、高效率、高機能CNC車削及車銑復合數控機床，產品廣泛應用于工程機械、機械制造、軌道交通、汽車工業、航天航空、計算機、通訊、碳素、兵裝、IT、3C、5G等產業關鍵精密零件的加工。
本屆展會以“先進制造、智能制造、綠色制造”為主題，“薈”聚賢良，創新嘉技，屆時金嶺將展出CKD系列和Ashizawa系列多款機型。同時相關聯的周邊附屬設備和金嶺的用來研磨藍寶石基板、SiC基板和陶瓷等硬脆性材料之超精密研磨拋光技術也會一并展出，歡迎蒞臨S5-3544 。
此次重慶立嘉展，JINLING金嶺參展的產品“款款是精品，件件是硬貨”，以便屆時國內外的客戶，能夠在展會上直觀的體驗到金嶺新品的硬實力。
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