陶瓷（晶圓）激光劃片機
陶瓷劃片機的設備性能：
激光自主研發的紫外激光晶圓劃片系統具有*水平。采用紫外激光冷光源，熱影響區小，切線質量*。無接觸式加工避免加工產生的應力，可 以有效提高晶粒的切割質量和效率，加工后的芯片具有優良的電學特性。配有手動切割和CCD圖像處理系統，能實現手動切割或自動切割。
陶瓷劃片機的應用領域：可應用于精密不銹鋼片、厚膜電阻、貼片電阻及其他半導體襯底材料和陶瓷基板切割及打孔。
公司名稱：武漢三工光電設備制造有限公司
公司地址：湖北武漢東湖新技術開發區武漢大學科技園武大園四路
：陶女士
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