深圳硅片激光切割機廠家----三為了確定三工光電的什么機型您,有三個問題需要您答,以幫助我們的工程師為您挑選正確的機型,并且報價!
激光器:半導體端泵激光器
激光波長:1064 nm
激光模式:基模(TEM00)
激光輸出zui大功率:10 W
zui小聚焦光斑直徑:30 um
激光脈沖頻率:10Hz~100kHz連續可調
zui大劃片速度:220 mm/s
zui大劃片厚度:1.2 mm
工作臺幅面:350×350 mm(行程320×320 mm)
工作臺重復精度:±10μm
單機使用電源:2Φ220V/50Hz/1kVA
SES10家設備性能特點:
一、激光器
泵浦源采用進口新型半導體材料,大大提高電光轉換效率。
替代第二代真正做到免維護。
光束質量好。準基模(低階模),發散角小。
全封閉光路設計,光釬傳輸,確保激光器*連續穩定運行,對環境適應能力更強。
同光路紅光瞄準定位指示。
1、泵浦源——美國
2、工作臺傳動絲杠——德國
3、工作臺傳動導軌——韓國
4、半導體激光指示器——日本
三、設備整機性能*
1、技術確保設備性能更穩定,效率更高。
2、低電流、高效率。工作電流小,速度快(達220mm/s)基本做到免維護,無材料損耗,*率,運行成本更低。
3、連續工作時間長。24小時不間斷工作。
4、運行穩定。劃片加工成品率高。不會出現填充因子降低
5、整機采取標準模塊化設計,結構合理,安裝維護更方便簡潔。
6、各系統和部件合理配置,各部分和整機發揮益。
7、控制面板人性化設計,操作簡單程序化,避免誤動作。
8、聲光警示報警,完備的設備運行保護功能,并符合激光安全標準。
四、工作臺
1、雙氣倉真空吸附。
2、T型臺雙工位交替運行,提高工作高效率。
3、幅面350×350mm;行程320×320mm。
4、重復定位精度±10μm。
5、主要部件進口:絲杠—德國、導軌—韓國,保證精度和耐用性。
6、自動抽風除塵,減少粉塵對設備和人員的干擾和污染。
五、控制軟件
1、根據行業特點專門設計,人機界面友好,操作方便。
2、劃片軌跡顯示,便于設計、更改、監測。
3、*提示功能,確保易損件及時更換。
六、冷卻系統
風冷
七、適用面廣
能適應單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。特別是厚片(如AP公司0.7mm單晶硅多晶硅;1.2mm非晶硅帶等)也能高效率、高速度、高質量、低電流切割。
八、加工工藝
成熟性。經過太陽能行業和廣泛應用和充分的實踐檢驗,總結出一整套優化可行的加工工藝。
*性。*的加工工藝,確保同行業率、zui高成品率。
SES10型家系列設備,工作光源采用半導體泵浦激光器、數控X/Y工作臺,步進電機驅動,在電腦控制下精確運動,控制軟件使程序的編輯和修改簡單方便,并實時顯示運動軌跡。工作臺采用雙氣倉負壓吸附系統,T型結構雙工作位交替工作。
系統采用流行的模塊化設計,關鍵部件均采用進口產品。整機結構合理、比較燈泵劃片機其速度更快、精度更高、操作簡單方便,能24小時*連續工作,各項性能指標穩定可靠,一體化程度更高、光束質量更好、運行成本更低、免維護時間更長故障率低,加工成品率高,適用面廣,在太陽能行業得到廣泛的應用和用戶的高度肯定。
1、遠離振動源、遠離強電磁干擾
2、地面平整潔凈少塵
3、環境溫度:15~30℃、相對濕度:≤85%
4、總供電電源:2相3線220V
5、電源布置:進線總空開;單臺設備就近獨立空氣開關
6、除塵:500W抽風機;單臺設備就近獨立氣閥;PVC總管管徑Φ35 mm
1:您要加工什么材料?
2:您要加工多大尺寸的材料?
3:您要對材料如何加工?
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工光電的工程師將為每一位客戶提供一整套*的解決方案,我們將從加工質量、生產效率、生產成本、承受價位等方面作為參考因素,選配出您需要的激光設備!