模切激光切割機? | 無模具·全材料·智能高效?
?設備核心配置?
?激光系統?:進口CO?射頻激光器(功率30W-60W選配),壽命長,適配0.05-30mm厚度材料
?光學組件?:精密聚焦鏡組,最小光斑直徑0.08mm
?定位系統?:氣動吸附平臺,確保材料無偏移
?除塵方案?:過濾系統(選配),粉塵捕集率高
?適配模切材料?
?軟質材料?:泡棉(IXPE/EVA/CR)、膠粘材料(雙面膠/導熱硅膠墊/3M膠帶)
?薄膜材料?:PET/PP/PC光學膜、離型紙、柔性電路板(FPC)
?復合材料?:銅箔麥拉片、石墨烯散熱膜、布膠帶(厚度0.1-5mm)
?精密部件?:手機防塵網、鋰電池絕緣膜
?對比傳統模切的核心優勢?
? ?無模具加工?:圖紙直出生產,節省模具開發成本(單項目節?。?,000-¥50,000)
? ?超精密切割?:±0.03mm加工精度,支持微孔、異形鋸齒邊等復雜圖形(良率≥99.8%)
? ?零材料損傷?:非接觸式加工,杜絕壓痕/卷邊/毛刺,尤其適合超薄膠粘材料
? ?高效節能?:切割速度達1000mm/S,較機械模切效率提升3倍
? ?環保合規?:全封閉式切割+智能除塵
設備主要參數
型號:HZZ-V200B+
激光器:30W、60W,金屬射頻管,風冷
聚焦鏡:標配2.0”且可兼容2.5”、3.0”聚焦鏡
工作區域:510×310 mm
Z軸工作臺調整:0~150 mm,電動升降平臺
機箱設計:前門展開
對焦方式:探針式自動對焦
雕刻速度:1000mm/sec
軟件功能:紅光定位,以太網絡,1G脫機內存,空氣側吹防燃、浮雕直接輸出、斜坡效果、反色雕刻、坡度補正、激光打孔、畫筆功能、重直和水平雕刻、RDIMage位圖處理
定位指示:紅光模組指示
使用語言:可切換中英文且可自定語系
操作方式:可利用Windows兼容的打印機驅動程式來設定,或從操作面板由人工設定
分辨率:2000 DPI
記憶體容量:1G高記憶體
存儲數量:99個文檔
激光能量控制:數位式功率控制,可由0.4~96%無段控制
輸出端口:USB 接口、以太網絡連接接口
動力規格:110/220V AC ,15APM,50/60HZ
整機重量:200kg
機器尺寸:L860*W770*H1380mm