產品簡介

大研智造的激光錫球焊標準機（單工位）以其優秀的技術性能，引苓非接觸式錫球噴射焊接和立體焊接的新潮流。該設備能夠精確處理微小間距的焊接任務，最小焊盤尺寸達到0.15mm，焊盤間距僅為0.25mm，而定位精度更是高達0.15mm。它具備焊接速度快、品質穩定、熱應力低、無需清洗等顯著特點，為精密焊接領域提供了一種高效、可靠的解決方案。

該激光錫球焊標準機（單工位）由多個精密子系統組成：先jin的激光系統、精確的供球系統、高效的圖像識別及檢測系統、穩定的氮氣保護系統、精密的機構及運動系統，以及智能化的計算機控制系統。這些系統的協同工作，確保了焊接過程的高效率和高可靠性。

大研智造的激光錫球焊標準機（單工位）廣泛應用于電子元器件的焊接領域，特別是在高精微3C電子元器件產品的焊接中表現卓yue。它不僅滿足了現代電子制造業對精密焊接的嚴苛要求，還為產品的質量和性能提供了有力保障，是電子制造業技術創新和工藝升級的理想選擇。

產品特點

適合需要精密、微小、非接觸等焊接方式的場景；

焊接方式:高效非接觸式激光焊接，排除靜電、摩擦力等外部影響;

焊接空間:可在微小空間完成焊接，可立體焊接;最小焊盤0.15mm;焊盤間距0.25mm

運動系統:采用行業領xian的高品質進口伺服電機，定位精度0.15mm;

結構系統:采用整體大理石龍門平臺架構，穩定不變形，工作周期長，設備精度穩定性好（也可根據客戶焊接需求定制非標結構）。

接單點速度:3球/秒;

良品率:99.6%以上;

激光器供應商:進口/國產

接頭:自帶清潔系統，維護成本低，位置三軸可調，操作方便。

詳細參數

應用領域：

大研智造的激光錫球焊標準機（單工位）廣泛應用于微電子行業：如高清微小攝像模組、傳感器、晶圓、光電子、MEMS、BGA、VCM（音圈電機）、HDD(HGA,HSA) 、精密聲控器件、數據線焊接等。在軍gong電子、航空航天、精密醫療等高精密電子產品焊接也有優秀的行業案例。

在3C電子領域中的應用有：LOGO焊接、Home鍵焊接、馬達焊接、天線焊接、攝像頭支架焊接、聽筒焊接、充電插口焊接、內構件螺柱焊接、鈴聲/震動轉換鍵焊接。

品牌優勢

大研智造的激光錫球焊標準機核心配件由公司研發團隊全自主開發設計生產，擁有產品全套自主知識產權，團隊有20年+的精密元器件焊接的行業定制經驗，公司自有研發、生產基地，能根據客戶需求進行專業的定制化生產服務，并提供行業內最迅捷和優質專業的服務。

設備與同行業相比

激光錫焊技術以其創新性在焊接領域中嶄露頭角，展現出一系列顯著優勢：高深寬比、極低的熱輸入、卓yue的致密性、堅固的焊縫、精確的控制能力以及在大氣中進行的非接觸式焊接過程。這些特性賦予了激光錫焊在特定應用領域替代傳統焊接方法的潛力。如下圖表所示：

首先，激光錫焊能夠替代傳統的接觸式焊接技術，如滾輪壓焊、烙鐵焊接、熱風焊接和電磁感應焊接等。在光伏電池組件制造過程中，激光錫焊憑借其優秀的溫度控制和快速響應能力，以及高精度的視覺定位功能，確保了焊接后的電池串質量的穩定性和可靠性，同時顯著提高了焊接效率，逐步取代了傳統的接觸式焊接方法。

其次，在3C電子行業，激光錫焊同樣展現出替代傳統焊接方法的潛力。對于攝像頭模組、音圈馬達（VCM）模組、觸點支架、磁頭等精密微小元件的焊接，激光錫焊的精確性和非接觸特性使其成為理想的焊接解決方案。此外，激光錫膏焊接技術和激光焊錫絲技術在無線耳機、振動馬達、倒車雷達、屏蔽罩等產品的制造中也得到了廣泛應用，這些都是傳統焊接技術可能涉及的領域。

設備與同類友商比較

激光噴錫頭：大研智造自主研發的噴錫球機構配合全自產激光發生器，不同直徑的錫球采用不同參數，目前最小可噴射錫球直徑為0.15mm;

焊接頭：焊接頭采用高精密壓差傳感器及高速交流伺服電機，確保送球快速精準，并自帶潔潔系統，省去了拆卸麻煩，從而節省維護時間，激光位置三軸可調，方便精準，省時省力。

參數：

錫球規格:0.15mm-1.5mm;

激光能量穩定限:3‰;

搭配錫球廠商:支持的廠商(PRT/大瑞)/【佰能達/云錫】SAC305;

噴嘴壽命長:可以達到30-50w/次

大研智造的激光錫球焊標準機（單工位）主要由激光系統、供球系統、圖像識別及檢測系統、氮氣保護系統、機構及運動系統和計算機控制系統等組成。

合作企業