晶片規格:
2-12〞單、雙cassette
主要材料:
金屬骨架+PP/PVC殼體,槽體材質PP/PVDF/PTFE
/石英
工藝槽功能:
循環過濾+加熱冷卻+供液
基礎工藝流程:
SPM→HQDR→SC-1→QDR→SC-2→QDR→DHF→QDR→IPA(可增減)
設備類型:
手動/半自動/全自動(定制)
Footprint : 7000 (W) x 2200 (D) x 2100(H) mm(非標)
RCA槽式清洗機 是一種主要用于去除硅片表面各類玷污,是半導體制造過程中被廣泛應用的工藝。