晶片規(guī)格:
2-12〞單、雙cassette
主要材料:
金屬骨架+PP/PVC殼體,槽體材質(zhì)PP/PVDF/PTFE/不銹鋼/石英
工藝槽功能:
循環(huán)過濾+加熱冷卻+供液
節(jié)拍時間:
5-30min可調(diào)
設(shè)備類型:
手動/半自動/全自動(定制)
Footprint : 7000 (W) x 2200 (D) x 2100(H) mm(非標(biāo))
晶圓腐蝕清洗機(jī)是晶圓蝕刻清潔系統(tǒng),滿足晶片、光掩模和基板蝕刻清洗特定工藝需求。