高精度焊接:
激光焊接能夠實現高精度的焊接,確保外殼的密封性和美觀性。
速度快:
激光焊接速度較傳統焊接方式快,適合大規模生產,提高生產效率。
熱影響小:
激光焊接過程中的熱影響區域小,減少了對材料的變形和損傷。
靈活性:
可以根據不同外殼材料和設計調整激光參數,適應不同產品的需求。
應用領域
手機外殼:
用于塑料、金屬等材料的手機外殼焊接,確保外觀和結構的完整性。
電子設備:
在其他電子產品外殼的焊接中也有廣泛應用,如平板電腦和可穿戴設備。
配件生產:
對手機配件如保護殼、充電器外殼等的焊接需求也逐漸增加。
優勢
焊接質量高:
激光焊接的焊縫強度高、外觀平滑,提升了產品的整體質量。
無需填充材料:
激光焊接一般不需要填充材料,降低了生產成本和材料浪費。
自動化程度高:
許多激光焊接機可以與自動化生產線集成,實現無人化操作。
節能環保:
激光焊接過程產生的廢料少,符合現代制造業對環保的要求。