您是否想要采購半絕緣型8英寸碳化硅襯底和導電型8英寸碳化硅晶片,不妨了解下恒邁瑞公司,專業生產供應碳化硅襯底晶片,尺寸涵蓋2英寸4英寸6英寸及英寸,既有測試D級,研究R級也有產品P級碳化硅襯底。我司與國內外半導體公司及實驗室合作多年,對客戶給予價格支持,歡迎有需求客戶詢價。
從碳化硅粉末開始,通過單晶生長,成為錠,然后通過切割拋光工藝進入襯底,襯底延伸延伸,然后通過光刻、沉積、離子注入等步驟制作設備結構晶圓,晶圓變薄退火成晶片,包裝試驗后,是碳化硅功率設備,最終設備形成電力電子設備并應用。
PVT法(物理氣相傳輸法)
這是最主流的生長方法。原理:石墨坩堝腔體內,電感線圈加熱,發生渦流作用,石墨發熱體加熱,溫度上升至2000攝氏度以上,底部的高純碳化硅分解成原子、分子等氣相物質,又在溫度梯度的作用下,向低溫區輸送,在碳化硅籽晶上形核成晶;