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激光開封機

參考價198
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱深圳市華科智源科技有限公司
  • 品       牌其他品牌
  • 型       號
  • 所  在  地深圳市
  • 廠商性質生產廠家
  • 更新時間 2024-09-13
  • 訪問次數356

深圳市華科智源科技有限公司,是一家專業從事功率半導體測試系統自主研發制造與綜合測試分析服務,坐落于改革開放之都-中國深圳,核心業務為半導體功率器件智能檢測準備研制生產,公司產品主要涉及MOS管直流參數測試儀,MOS管動態參數測試儀,IGBT測試儀,IGBT動態參數測試系統,IGBT靜態參數測試儀,功率循環,雪崩及浪涌測試設備,產品以高度集成化、智能化、高速、超寬測試范圍等競爭優勢,將廣泛應用于IDM廠商、器件設計、制造、封裝廠商及高校研究所等,客戶行業涉及軌道交通,地鐵,電驅動,新能源汽車,風力發電,變頻器,家電等領域;華夏神州,科技興國,智能創新,源遠流長;華科智源公司核心團隊由華中科技大學,復旦大學等國內高校研究所、行業應用專家等技術人才組建,致力于中國功率半導體事業,積極響應國家提出的中國制造2025戰略,投身于半導體測試設備國產化。

igbt靜態參數測試儀,10us浪涌電流測試儀,分立器件測試儀,柵極電阻/電容測試儀
產地 國產
芯片激光開封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼,從而光學觀測或者電氣性能測試提供了可能性,以便于實現X射線等無損檢測無法實現的功能。
激光開封技術也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下,去除局部的塑封材料,進行測試甚至修復實驗。與化學開封技術相比,激光開封更加高效,同時避免了減少強酸環境暴露。
激光開封機 產品信息

激光開封機應用場景:失效分析


激光開封機解決問題:表面塑封材料難于去除的問題


功能要求:通過激光作用,可快速精準的進行半導體塑封器件的封裝去除,露出基板上的WB(Wire bond,焊線/金線)甚至芯片層。



行業工藝流程—開封方式說明



行業工藝流程—目前流行的五種開封優缺點


行業工藝流程—普遍的加工方式


 

開封效果



激光開封流程



激光開封:利用激光對環氧樹脂材料的燒蝕作用,使塑封層“汽化”,保留鍵合線和DIE。


化學開封流程



化學開封:針對不同的鍵合線類型有不同的腐蝕方法,聚合物樹脂被腐蝕液腐蝕成易溶于丙酮的低分子化合物。在超聲波的作用下,低分子化合物被清洗掉,從而暴露出芯片表面。



化學開封:全自動化學開封機一般需要國外進口,價格較高,交期為8周左右。配套激光開封,可以較大提升酸開封效率,使用手工即可解決die開封需求。


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