激光開封機應用場景:失效分析
激光開封機解決問題:表面塑封材料難于去除的問題
功能要求:通過激光作用,可快速精準的進行半導體塑封器件的封裝去除,露出基板上的WB(Wire bond,焊線/金線)甚至芯片層。
行業工藝流程—開封方式說明
行業工藝流程—目前流行的五種開封優缺點
行業工藝流程—普遍的加工方式
開封效果
激光開封流程
激光開封:利用激光對環氧樹脂材料的燒蝕作用,使塑封層“汽化”,保留鍵合線和DIE。
化學開封流程
化學開封:針對不同的鍵合線類型有不同的腐蝕方法,聚合物樹脂被腐蝕液腐蝕成易溶于丙酮的低分子化合物。在超聲波的作用下,低分子化合物被清洗掉,從而暴露出芯片表面。
化學開封:全自動化學開封機一般需要國外進口,價格較高,交期為8周左右。配套激光開封,可以較大提升酸開封效率,使用手工即可解決die開封需求。
客戶所需要的設備