(頁面價格供參考，具體請聯系報價)

zonglen三溫CHUCK晶圓盤

三溫CHUCK晶圓盤是用于芯片測試的重要設備，三溫CHUCK晶圓盤的溫度范圍能夠涵蓋低溫、常溫和高溫三種溫度環境。具體來說，根據參考文章提供的信息，這種晶圓盤的溫度范圍可以達到-60°C至+200°C，甚至在某些選項中可以達到更高的溫度（如+300°C）。

主要用于在探針臺中進行晶圓測試，包括激光修整和晶圓老化等過程。這些測試可以評估芯片在不同溫度下的性能和穩定性。

滿足參數測試、FA測試、RF測試、CV測量等一系列測試需求。

技術特點：

采用的制冷技術，能夠實現快速降溫和精準控溫。例如，Thermo Chuck ATC860-Chuck的溫度穩定性可以達到±1°C，快速冷卻/加熱速率高達25°C/min。

采用高品質的材料和制造工藝，確保系統的高可靠性和長壽命。

晶圓溫度卡盤具有較佳的電學性能，是高可靠性高精度的晶圓測試設備。

規格參數：

以Thermo Chuck ATC860-Chuck為例，其測試盤尺寸包括100mm(4英寸)/150mm(6英寸)/200mm(8英寸)/300mm(12英寸)等多種規格。

顯示精度可以達到±0.1°C，系統操作支持高清彩色觸摸屏，提供中文/英文兩種操作語言。

zonglen三溫CHUCK晶圓盤   應用場景：

主要應用于半導體芯片行業，特別是需要進行溫度可靠性測試的芯片產品。例如，在探針臺中進行功率器件的晶圓測試，或者對低輪廓器件、表面平坦器件進行表征測試。

與三溫測試的關系：

三溫測試是一種芯片測試方法，使用低溫、常溫和高溫三種溫度環境進行測試。三溫CHUCK晶圓盤正是為了支持這種測試方法而設計的設備之一，

它能夠在不同的溫度條件下提供穩定、可靠的測試環境。三溫CHUCK晶圓盤是半導體芯片測試中重要設備，其廣的溫度范圍、高精度的控溫能力、穩定的性能和可靠的質量使其成為芯片測試領域的重要選擇。

是一款溫度范圍為-65℃到200℃氣冷型高低溫卡盤系統，主要由氣冷高低溫卡盤和氣冷溫控器組成。系統具有寬泛的溫度控制范圍、緊湊的冷卻套件、純空氣制冷、高溫度精度與穩定性控制等特性，廣泛應用于八英寸及以下尺寸的半導體器件或晶圓的變溫電學性能關鍵參數分析，如：功率器件建模測試、晶圓可靠性評估、生產型變溫檢測，變溫光電測試、射頻變溫測試等。

• 僅使用空氣冷卻—無液體或帕爾貼元件

• 溫度范圍為-65℃到200℃

• 模塊化系統，適合單獨測試的需要

• 冷卻劑占地面積小，節省空間

• 兼容各大主流生產型或分析型探針臺

• 可集成全套的軟硬件于一體

型號 TC-A200      TC-A300

溫度范圍 -65℃→+200℃；

可選300℃、400℃ 溫度均勻性 <±0.5℃@<100℃；±0.5%@>100℃

溫控系統分辨率 ±0.01℃

溫度穩定性 ±0.1℃

表面平整度 <±8μm@-60℃→+200℃；<±15μm@200℃→+300℃

溫控方式 電加熱/潔凈壓縮空氣（CDA）冷卻

表面材料 鍍鎳（可選鍍金）