華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、狹縫切割、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，醫療等行業，以及科研、航天航空等領域。
我公司依托*激光技術，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發和代工服務的高科技企業。擁有一支經驗豐富的技術開發和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等*進口激光源，以及配套的加工平臺，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。
公司激光加工設備針對各種材質：金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
公司所涉及的激光業務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發服務、中期小規模試產和論證、后期的規模化量產業務外包等。立志于成為國內激光精密微加工和微制造的，為客戶提供定制化、低成本和完善的激光加工解決方案。
| 服務地區 | 全國,華東,華南,華北,華中,東北,西南,西北,港澳臺,海外 |
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TJ狹縫片激光加工科研鉬片柵網 光柵片精密切割
狹縫是指光譜儀的主要部件之一。狹縫是一條寬度可調、狹窄細長的縫孔。有固定狹縫片，單邊可調的非對稱式狹縫和雙邊可調的對稱狹縫。光輻射經光譜儀色散分光后的每條譜線，都是入射狹縫的像。進入單色器或從單色器出射的輻射能量，均由狹縫片寬度調節。現代光譜儀中狹縫與光柵的轉動耦合在一起，可自動調節。狹縫寬度的單位為μm，攝譜儀僅有入射狹縫，單色儀有入射、出射兩個狹縫，多色儀有數個出射狹縫對在其生產過程中，由于金屬激光加工進而也體現了激光加工的優點。
1、*為顯著的優點就是產品跟原材料保持高度一致。不改變材料的性狀，不改變材料應力，不改材料的硬度，拉伸強度及屈服強度及延展性。基加工過程在設備中是經過霧化的狀態進行的，表面無明顯壓力。
2、沒有毛剌：產品加工過程，全程無沖壓力，因此不會產生卷邊，突點，壓點。
3、可以和后工序沖壓配合完成產品的單獨成型動作，可以有掛點的方式進行整版電鍍，背膠，電泳，黑化等，相對成本更為節省。
梁工
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