華諾激光主要專注于激光微精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在細微尺度、精密程度和切割質量等方面不斷前進，我們的切割效果具有:熱影響區域小，精度可達微米級別，邊緣熱影響小，切割鉆孔應用材料廣等優點。對陶瓷，半導體硅片，藍寶石視窗，薄金屬片，玻璃等材料，我們能夠進行高質量的精密切割、打孔加工。

     華諾激光不僅在金屬 陶瓷 藍寶石材料上進行精密切割和打孔,我們利用綠光和皮秒激光設備,在透明脆性材料的加工方面具有豐富的經驗，如，玻璃，鉆石，石英，藍寶石等等，激光可以通過改變焦點的位置來對此類透明介質實現高徑深比的打孔、微孔加工、內切割，甚至三維立體加工，相比傳統方法，不僅改善了加工質量，也極大的提高了加工效率和良率。

     我公司自成立以來，一直走在激光應用領域的加工應用上。專注于精密激光切割、激光刻蝕、激光打孔、激光打標及激光焊接等產品研發與制造. 精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面，其應用范圍很廣，包括金屬打孔、微孔加工，陶瓷打孔、微孔加工，半導體材料打孔、微孔加工，玻璃打孔、微孔加工，柔性材料打孔、微孔加工等等，尤其是針對一些堅硬易碎或者彈性較大的材料，如硅，陶瓷，藍寶石，薄膜等，其優勢尤為明顯。

     華諾激光現擁有紫外、綠光、紅外、皮秒等多種激光光源設備，擁有準直聚焦系統、振鏡聚焦系統等多種光學平臺，可配合客戶參與研發。我公司擁有1000平米的萬級潔凈實驗室和生產車間，一支經驗豐富的技術開發和管理團隊，和進口激光精密切割打孔設備，以及配套的加工平臺，公司還擁有包括3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。 我們的激光業務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發服務、中期小規模試產和論證、后期的規模化量產業務外包等，北京華諾恒宇光能科技有限公司,激光精密切割事業部,立志成為國內激光精密微加工和微制造的企業，為客戶提供定制化、低成本和完善的激光加工解決方案。