●本裝置使用電阻蒸發、電子束蒸發和離子源輔助清洗、輔助沉積和原位刻蝕進行復合,用于制備特種薄膜,薄膜具有均勻性、附著力、抗損傷、低顆粒物污染等特點,是半導體制程中關鍵工序的核心裝備,其技術長期被美國、日本等國技術所壟斷,屬于國內卡脖子裝備,也是制約國內半導體領域自主可控的關鍵設備,該設備的技術突破和產業化對國內半導體產業發展具有積極意義。
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成都漢普升科技有限公司,成立于2015年11月16日,致力于電真空、核級裝備、人工晶體材料及薄膜制備設備的技術提升,在服務領域深耕細作,具有較深的技術沉積。
公司成立以來,在自己所擅長領域為客戶提供優良的產品和技術解決方案,公司注重產品和運營模式創新,我們堅信:唯有創新方能給用戶增值,公司已與多家科研院所、高等院校及企事業單位進行橫向合作,形成了科研級、工業級產品體系,已為客戶設計制造了多套專用設備和儀器,獲得了用戶廣泛贊譽。
●本裝置使用電阻蒸發、電子束蒸發和離子源輔助清洗、輔助沉積和原位刻蝕進行復合,用于制備特種薄膜,薄膜具有均勻性、附著力、抗損傷、低顆粒物污染等特點,是半導體制程中關鍵工序的核心裝備,其技術長期被美國、日本等國技術所壟斷,屬于國內卡脖子裝備,也是制約國內半導體領域自主可控的關鍵設備,該設備的技術突破和產業化對國內半導體產業發展具有積極意義。
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