TEO-3D-UV紫外雷射雕刻機(jī) 主要參數(shù)
- 機(jī)器型號：TEO-3D-UV
- 雷射發(fā)射器：特製
- 雷射波長：355nm
- 雷射功率：3/5/10/20/30W
- 電腦：臺(tái)式工控電腦
- 光束質(zhì)量：㎡<>
- 重複頻率：30-90kHz
- 雕刻範(fàn)圍：100mm*100mm(可選)~300mm*300mm
- 最小線寬：≤0.01mm
- 最小字符：≤0.5mm
- 冷卻方式：水冷
- 升降裝置：自動(dòng)調(diào)節(jié)
- 雕刻方式：XYZ三軸動(dòng)態(tài)聚焦
- 供電電壓：AC220V/50-60Hz
- 整機(jī)功耗：800W
- 環(huán)境要求：環(huán)境恲度15-30℃/ 濕度20-80%/儲(chǔ)藏恲度-20-50℃
- 效應(yīng)小：加工過程中幾乎不會(huì)產(chǎn)生熱量，熱量對材料表的影響區(qū)小
- 材料吸收率高：紫外雷射能適用於大部分材料
- 改變分子鏈結(jié)構(gòu)：紫外雷射光是高能量分子，能打斷分子鏈結(jié)構(gòu)
- 適合超精細(xì)微加工：因其”冷加工“的特性，被廣泛應(yīng)用於精密加工領(lǐng)域
■任意曲面刻印：由於3D可以迅速的改變雷射焦距和雷射束位置，因此以往2D不能實(shí)現(xiàn)的曲面雕刻成為可能。使用3D以後，一定弧度內(nèi)的圓柱雕刻可以一次完成，大大提升了加工效率。 在現(xiàn)實(shí)生活中，許多零件的表面形狀並不規(guī)則，有些零件表面高度差異還頗大，對於2D雕刻加工就真的無能為力了，此時(shí)，3D雕刻的優(yōu)勢會(huì)顯得更加明顯。
■高低面刻印：在目前的傳統(tǒng)2D雕刻模式中，工件必須置於同一平面上，並且加工面也必須在同一平面上，才能實(shí)現(xiàn)一次成型的雕刻。運(yùn)用3D雷射雕刻機(jī)的特性，能夠?qū)崿F(xiàn)在工件有高度落差的情況下，一次成型的雕刻，即使在斜型坡度上，也可以保持加工的一致性，使加工內(nèi)容不變形，不形成色差。極大的方便了立體結(jié)構(gòu)的工件的雕刻，減少了工藝的工序，提升了雕刻的效率。
■大範(fàn)圍刻印：3D雕刻採用前聚焦光學(xué)模式，使用較大的X、Y軸偏轉(zhuǎn)鏡片，因此可以允許傳導(dǎo)的雷射光斑更大，聚焦精度更好，能量效果更佳；若3D雕刻在與2D雕刻在同等聚焦精度工作時(shí)，可雕刻範(fàn)圍可以更大。
■深雕刻印：傳統(tǒng)雕刻進(jìn)行物體表面深刻存在固定的缺陷，隨著雕刻過程中雷射焦點(diǎn)的上移，作用在物體實(shí)際表面的雷射能量會(huì)急劇的下降，嚴(yán)重影響深雕的效果和效率。先鋒的深雕做法是電動(dòng)方式在雕刻過程中每隔一段時(shí)間將升降臺(tái)移動(dòng)一定高度以保證雷射表面聚焦良好。3D雕刻進(jìn)行深雕加工，不存在上述問題，既保證了效果，又提升效率，同時(shí)省去了電動(dòng)升降臺(tái)的成本。
競爭優(yōu)勢
1.高精度雕刻質(zhì)量光束質(zhì)量和光束發(fā)散角不隨功率變化而改變，聚焦光斑大小，焦平面位置都不會(huì)隨著功率變化而改變，使得雷射功率可以即時(shí)改變。
2.採用全進(jìn)口振鏡系統(tǒng)振鏡掃描系統(tǒng)採用高精度，高可靠性的掃描振鏡，掃描精度高，速度快，性能穩(wěn)定，具備長時(shí)間連續(xù)工作的要求。
3.採用三軸控制技術(shù) - 使所有的刻印面保持在同一焦距面。
4.先進(jìn)的三軸控制技術(shù)-3D控制軟體
TEO-3D-UV紫外雷射雕刻機(jī) 應(yīng)用：
應(yīng)用行業(yè)
金屬或非金屬鍍層
產(chǎn)品主要用於矽晶圓片、薄片陶瓷、IC晶粒、各種玻璃、TFT、螢?zāi)幻姘澹话存I精細(xì)雕刻、玻璃表面雕刻、PCB加工、平板顯示器生產(chǎn)、電子元件微調(diào)、太陽能電池材料加工、紡織品、聚合物薄膜、鐵氟龍製品等材料的雕刻和表面處理。
