特色功能

1.三點(diǎn)照合

SPI、爐前AOI、爐后AOI三個設(shè)備的連線處理， 快速定位缺陷的根本原因。

2.掃碼自動連接

通過識別PCB條碼自動調(diào)寬并調(diào)用程序，無需人 工參與，同時支持MES指令實現(xiàn)。

3.重大不良防范

有效防止關(guān)鍵元件及關(guān)鍵不良流出。

4.分級維修站

一對多的集中復(fù)判與集中維修，提高復(fù)判效率及返修效率。

5.SPC預(yù)警

實時監(jiān)測產(chǎn)線生產(chǎn)質(zhì)量，及時反饋異常情況，防 止批量不良流出。

6.輸出整圖

測試結(jié)束時輸出整板圖像，包含有元件區(qū)及無元件區(qū)，滿足 后期質(zhì)量追溯要求。

技術(shù)優(yōu)勢

1.元件級焊盤定位＋ FOV 輔助走位技術(shù)

1.對于柔性板采用元件級焊盤定位

有效解決板彎變形帶來的誤報 及漏報 ；對非柔性板果用 FOV 整俸定位 ，可無視板上絲印、印制 線等的干擾，輕松實現(xiàn)焊盤定位，保障檢刻準(zhǔn)確性。 解決無外焊盤元件（ BGA 等）或被部分遮擋元件難定位的問題。

2.重焊檢查

在精準(zhǔn)定位焊盤的基礎(chǔ)上，利用特征組合算法，能對焊點(diǎn)虛焊進(jìn)行 有效檢出。

3.基于焊盤定位技術(shù)，檢測都數(shù)直接對接 IPC 標(biāo)準(zhǔn)

1.檢測標(biāo)準(zhǔn)能與 IPC 對接，粒測結(jié)果有依據(jù)。

2.偏移： IPC - A -610-GCla553元件焊洲4出岸盤部分超過焊幅寬 的25％時不可報受