UNION DCM雙面對位測定機
特性：
- DCM系列的上、下雙鏡頭設計，為雙面對位量測所開發的非接觸式光學量測儀器。
- DCM可由目鏡（或顯示器）分別觀看正面、背面及雙面結合影像。
- 搭配精密的測量平臺，可分別測量待測物（sample）的 正、反面的X、Y軸數據。
- 顯示雙面結合影像時可測量正、反面的對位差，精度。
- 總和倍率由50倍至1000倍（上、下鏡頭倍率須相同）。
應用範圍：
- 各種雙面製程的對位測量
- 晶圓（Wafer) 正、反面凸塊或兩面溝槽的對位測量
- 導線架的正／反兩面的對位測量
- 微機電（MEMS）的正、反面的對位測量
- 鏡頭選擇裝置，選擇上鏡頭 (Top）後，調整焦距使畫面為一清晰之影像
- 鏡頭選擇裝置，再選擇下鏡頭 (Bottom），調整焦距使畫面為一清晰之影像
- 鏡頭選擇裝置，再選擇雙面結合影像，可同時看見正、反面的記號並測量正、反面記號的對位差
