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LTCC/HTCC高精密激光打孔設備:LHF30PHA

參考價面議
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱武漢華工激光工程有限責任公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地
  • 廠商性質生產廠家
  • 更新時間 2023-03-11
  • 訪問次數553
產品標簽:

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       武漢華工激光工程有限責任公司是中國較大的激光設備及等離子切割設備制造商之一,也是高科技上市公司華工科技產業股份有限公司(股票代碼:000988)旗下核心子公司。
  華工激光是國家重點*、標準制定參與單位、國家標準制定的牽頭組織和承擔單位。公司擁有國家認定的企業技術中心、激光*制造技術省級重點實驗室,同時依托激光加工國家工程研究中心、激光技術國家重點實驗室、激光工藝加工展示中心三個*才智平臺,承擔國家重點項目和重大科技攻關項目

激光切割機,激光打標機,激光噴碼機,激光焊接機,等離子切割機
面向電子及通訊行業(藍牙、GPS、WLAN、WIFI等模塊),采用自主紅外皮秒激光器及自研運動控制系統,實現對LTCC/HTCC產品打孔大小和位置精度的控制,達到加工效率高、孔徑大小一致、孔邊緣光滑、無熔渣、無燒痕的效果。 最小孔徑 ......
LTCC/HTCC高精密激光打孔設備:LHF30PHA 產品信息
產品優勢
  • 01
    精度高
    ?光束質量高,可聚焦光斑小,功率穩定性強,孔徑大小一致,孔邊緣不起屑,無開裂(最小孔徑30μm)


  • 02
    速度快
    ?高速高精度直線電機,打孔速度快 (打孔速度可達2000孔/秒)


  • 03
    自主研發

    自主研發控制軟件,實現大幅面校正及圖形拼接功能


  • 04
    結構優化
    ?兼容紫外納秒和紅外皮秒等多種光源;設備尺寸小巧,加工幅面大(300*300mm)


技術參數

項目

參數

激光系統

激光波長

1064nm

激光功率

30W

激光脈寬

≤15 ps

光學特性

最小孔徑

30um (※根據實際情況而定)

平均功率穩定性

<3% rms

系統定位精度

±10μm

加工幅面

300×300mm

使用環境

 

冷卻方式

水冷

系統供電

3KW/AC220V/50Hz

環境要求

23±3℃,濕度≤60%

其他

 外形尺寸(長×寬×高)

1300×1400×1800mm

整機重量

≈2000kg

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