基本參數
電機軸數:3軸(XYZ)
脈沖頻率:200KIO輸入類型:光耦隔離輸入;
存儲容量:16M
接口方式:DB44接口
工作電壓:24V DC
工作溫度:-10-60℃
儲存溫度:-40℃-70℃
工作濕度:40%-80%
儲存濕度:0%-95%
手持盒硬件特性
接口方式:配備USB接口和串口,USB口用于連接電腦,此功能暫時保留。串口用來連接手持盒。
存儲方式:FLASH芯片。
顯示配置:分辨率320*240,3.2寸彩色液晶屏。
低溫等離子體中粒子的能量一般約為幾個至十幾電子伏特,大于聚合物材料的結合鍵能(幾個至十幾電子伏特),可以破裂有機大分子的化學鍵而形成新鍵;但遠低于高能放射性射線,只涉及材料表面,不影響基體的性能。處于非熱力學平衡狀態下的低溫等離子體中,電子具有較高的能量,可以斷裂材料表面分子的化學鍵,提高粒子的化學反應活動性(大于熱等離子體),而中性粒子的溫度接近室溫,這些優點為熱敏性高分子聚合物表面改性提供了適宜的條件。通過低溫等離子體表面處理,材料表面發生多種的物理、化學變化,或產生刻蝕而粗糙,或形成致密的交聯層,或引入含氧極性基團,使親水性、粘結性、可染色性、生物相容性及電性能分別得到改善。在適宜的工藝條件下處理材料表面,使材料的表面形態發生了顯著變化,引入了多種含氧基團,使表面由非極性、難粘性轉為有一定極性、易粘性和親水性,有利于粘結、涂覆和印刷。