華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、狹縫切割、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，醫療等行業，以及科研、航天航空等領域。
我公司依托*激光技術，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發和代工服務的高科技企業。擁有一支經驗豐富的技術開發和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等*進口激光源，以及配套的加工平臺，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。
公司激光加工設備針對各種材質：金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
公司所涉及的激光業務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發服務、中期小規模試產和論證、后期的規模化量產業務外包等。立志于成為國內激光精密微加工和微制造的，為客戶提供定制化、低成本和完善的激光加工解決方案。
| 服務地區 | 全國,華東,華南,華北,華中,東北,西南,西北,港澳臺,海外 |
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藍寶石玻璃激光打孔藍寶石晶圓片開槽表面微納結構加工
華諾激光面向客戶提供微米級激光切割、蝕刻、打孔、劃槽、表面處理、微結構、焊接和特殊材料加工等激光服務，對各類脆性材料如：玻璃、藍寶石、石英、陶瓷、半導體、金屬合金、薄膜和聚合物等材質具有豐富的應有加工經驗。比如我們常見的厚度為1.1mm，0.7mm，0.5mm,0.33mm的不同材質玻璃基片，經過我們不斷的技術研發，玻璃的崩邊過大、有毛刺、爆邊、尺寸超差等常見的問題已經有很大的改善，加工出來的產品總是會獲得客戶的肯定與信任。
激光加工與傳統的機器加工相比還是有十分大的區別，傳統的玻璃加工方法在現如今大多數玻璃制品加工中有著重要地位，常見的應用是對切割邊緣的加工質量精度要求不很高的產品，而激光加工算的上一種新型的加工方式，不光是對于玻璃的切割，生活中在消費類電子、LED芯片封裝、微電子器件、生物醫療、科研等行業都有著激光加工的身影，我們公司也致力為這些方面的研究與開發，相信未來我們可以更好的服務客戶，回饋社會。
華諾激光梁工，竭誠為您服務！
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