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Dantsin-RPI IMAP 大型回轉(zhuǎn)體測量系統(tǒng)

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公司名稱北京丹青瑞華科技有限公司
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廠商性質(zhì)經(jīng)銷商
更新時間 2023-02-08
訪問次數(shù)399

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公司介紹主營產(chǎn)品

北京丹青科技有限公司隸屬于瑞士丹青科技有限公司，公司成立于1986年，在國內(nèi)設(shè)有7個辦事處。丹青公司致力于提高中國工業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量檢測水平，是眾多世界計量檢測儀器生產(chǎn)廠家的中國總代理，瑞士的TRIMOS、WYLER、SYLVAC、KUNZ;意大利的AFFRI，德國的WERTH、BMT、IBTL、INCOMETER、TOPOMETER、F.S.G、FMS、OPTACOM、JENA、KAEFER，荷蘭的IAC，英國的RPI、BATY、BOWERS，法國的ACTICM，比利時的HARO等公司。　　主要產(chǎn)品有：數(shù)顯測高儀、測長儀、對刀儀;電子水平儀、氣泡式水平儀、電子測傾傳感器、電子角度儀；投影儀、復(fù)合式三坐標(biāo)測量機、螺紋掃描綜合測量儀；量塊比較儀、阿貝比較測量儀、球徑測量儀；全自動表類檢查儀；垂直度檢測儀；直線度檢測儀；便攜式粗糙度檢測儀；臺式輪廓粗糙度測量儀；發(fā)動機缸體檢測儀；軸類檢測系統(tǒng)；凸輪軸曲軸檢測系統(tǒng)；精密轉(zhuǎn)臺；數(shù)顯卡尺、內(nèi)/外徑千分尺、現(xiàn)場用量具系列；洛氏、布氏、維氏、顯微維氏硬度計，拉、壓、扭力材料試驗機；標(biāo)準(zhǔn)硬度塊等*產(chǎn)品。應(yīng)用領(lǐng)域涉及機械、電子、航空、航天等，擁有從工廠、研究所、計量站到國家*等廣泛的用戶

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計量,檢測,校準(zhǔn),測高儀,測長機,水平儀,三坐標(biāo),卡尺,千分尺,粗糙度儀,輪廓度儀,轉(zhuǎn)臺,量具

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Dantsin-RPI IMAP 大型回轉(zhuǎn)體測量系統(tǒng)

Dantsin-RPI IMAP 大型回轉(zhuǎn)體測量系統(tǒng) 產(chǎn)品信息

渦輪轉(zhuǎn)子測量和裝配平臺通過縮短檢測時間及由于低效轉(zhuǎn)子組裝而進行昂貴的拆卸，提高生產(chǎn)率并實現(xiàn)更高水平的裝配質(zhì)量。

iMAP 為大尺寸和重載荷（例如客機和燃氣輪機）渦輪轉(zhuǎn)子組件的測量和裝配平臺，可以顯著提高生產(chǎn)率。

測量能力: ? 測量范圍可達600mm x6,000mm ? 承重可達35000kg ? 電動旋轉(zhuǎn)

測量軟件：
AccuScan檢測系統(tǒng)IntelliStack™轉(zhuǎn)子裝配軟件IntelliStack™與所有AccuScan檢測系統(tǒng)兼容。通過反復(fù)計算各部件軸心線相對于相鄰部件及對整體轉(zhuǎn)子軸線的影響以獲得位置來顯著提高轉(zhuǎn)子裝配質(zhì)量

AccuScan 測量軟件
AccuScan檢測系統(tǒng)，可進行軸跳、徑跳、偏心、圓度、平行性、平面度的測量

IntelliStack™轉(zhuǎn)子裝配軟件

IntelliStack™與所有AccuScan檢測系統(tǒng)兼容。通過反復(fù)計算各部件相對于相鄰部件及對整體轉(zhuǎn)子的影響以獲得位置來顯著提高轉(zhuǎn)子裝配質(zhì)量。裝配參數(shù)，以及部件編號，測量位置數(shù)，調(diào)整方法（如脈動驅(qū)動或平衡驅(qū)動），更多參數(shù)可以由用戶配置。每個工件的裝配參數(shù)可以預(yù)先設(shè)定并且可以作為AccuScan Inspection 文件編輯器AccuScan IFE的參數(shù)。對重復(fù)的裝配工件，可創(chuàng)建可再次使用的裝配模板。通過預(yù)編制裝配參數(shù)并使用裝配模板，只需工件列表ID即可執(zhí)行裝配。IntelliStack™用于轉(zhuǎn)子裝配，部件裝配，已知或鎖定位置的裝配，工件替換裝配。IntelliStack™可為批量測試創(chuàng)建模板，產(chǎn)值高，縮短裝配時間，避免昂貴的轉(zhuǎn)子拆卸，減少跳動及不平衡的影響。