CH系列二維影像量測(cè)儀通用性強(qiáng)，光學(xué)測(cè)量針對(duì)接觸式測(cè)量無(wú)法實(shí)現(xiàn)接觸的特征，可通過(guò)光學(xué)放大及光強(qiáng)調(diào)節(jié)進(jìn)行測(cè)量，如微型特征，深槽內(nèi)特征及接觸易變形材料或薄件等。非接觸式測(cè)量利用光學(xué)測(cè)量技術(shù)無(wú)需接觸產(chǎn)品表面，可實(shí)現(xiàn)效率高的測(cè)量。
測(cè)量手段豐富，功能強(qiáng)大：
（1）支持CAD圖紙和Gerber圖紙導(dǎo)入，坐標(biāo)系匹配測(cè)量；
（2）支持觸發(fā)測(cè)頭和光學(xué)測(cè)頭，進(jìn)行高度、平面度測(cè)量，實(shí)現(xiàn)3D空間測(cè)量；
（3）支持卡尺、高度計(jì)等外部輸入，CNC測(cè)量支持掃碼槍輸入。
滿足可靠性要求
CH系列二維影像量測(cè)儀穩(wěn)定可靠的核心部件，經(jīng)過(guò)精密的組裝調(diào)校，測(cè)試，才能達(dá)到精度要求，實(shí)現(xiàn)可靠運(yùn)行，是穩(wěn)定可靠測(cè)量設(shè)備。
優(yōu)點(diǎn)
a.以非接觸式的光學(xué)測(cè)量為主，接觸式測(cè)量為輔，各傳感器的快速切換，可進(jìn)行全且準(zhǔn)的測(cè)量任務(wù)；
B.效率高，非接觸式測(cè)量利用光學(xué)測(cè)量技術(shù)無(wú)需接觸產(chǎn)品表面，可實(shí)現(xiàn)效率高的測(cè)量；
c.通用性強(qiáng)，光學(xué)測(cè)量針對(duì)接觸式測(cè)量無(wú)法實(shí)現(xiàn)接觸的特征，可通過(guò)光學(xué)放大及光強(qiáng)調(diào)節(jié)進(jìn)行測(cè)量，如微型特征，深槽內(nèi)特征及接觸易變形材料或薄件等。
CH系列影像儀采用大理石主體機(jī)臺(tái)和精密伺服控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)低分貝運(yùn)動(dòng)測(cè)量；充分發(fā)揮光學(xué)電動(dòng)變倍鏡頭的高精度優(yōu)勢(shì)，將傳統(tǒng)影像測(cè)量與激光測(cè)量技術(shù)相結(jié)合，可以實(shí)現(xiàn)2.5D和3D的復(fù)合測(cè)量。功能強(qiáng)大，可實(shí)現(xiàn)各種復(fù)雜零件的表面尺寸、輪廓、角度與位置、形位公差等精密測(cè)量。
