瑞豐恒10w納秒紫外激光器用于1mm厚的IC切割
瑞豐恒高功率紫外激光器有什么值得IC芯片廠商如此關注
納秒固體紫外激光器切割IC芯片，無碳化，不變形
IC芯片是能夠承載大量微電子元器件的塑基，許多集成電路的視線需要IC芯片作為基座。IC芯片目前不斷地向更小化趨近，從最初的紅白機電子游戲插卡，都現在拇指大的游戲機卡帶，芯片體積的減小讓電子行業的發展蒸蒸日上。
然而，IC芯片的減小，讓切割成為了一個較大的問題，許多廠商有著設計研發電子集成的技術，卻沒有相應的生產切割技術，成品的呈現遇到了較大的困難。在這樣的情況下，瑞豐恒紫外激光器的切割作用就引起了許多廠商的注意。
首先，瑞豐恒紫外激光器進行切割之時能夠消除機械加工中一些不必要的機械應力，避免材料被損害或變形。其次，由于其利用相機定位，還能夠達到快速切割的水平，并且針對微小型的IC芯片能夠自動掃描尋找落點，避免了人工尋找的麻煩。
除此之外，紫外激光打標器是利用冷光激光進行打標的機器，又由于其精密聚集光源小，加工熱影響區小，所以不會產生熱效應和材料燒焦問題，地避開熱加工對材料的傷害，減少材料損害，降低生產成本。提高加工質量。電子芯片切割的精細度非常重要，而瑞豐恒更是能以0.02mm為最小精度進行打標，在IC芯片的狹小體積上發揮了極大的作用。
瑞豐恒多年以來致力于在各種材料的發展道路上尋找新的生產契機，助力各個領域有更加快速的生產發展，也讓許多生產商家和客戶與瑞豐恒一起飛速成長。
