金剛石多晶研磨液利用多晶金剛石良好的韌性，在研磨拋光過(guò)程中能夠保持高磨削力的同時(shí)不易產(chǎn)生劃傷。
序號(hào) | 產(chǎn)品型號(hào)(粒度) | 性質(zhì)/介質(zhì) |
1 | 1um、2um、3um、4um、5um、6um、7um、8um、9um | (水/油性) |
2 | 30nm、 50 nm、100 nm、125 nm、150 nm、200 nm、250 nm、500 nm | (水/油性) |
注意事項(xiàng)：
1.請(qǐng)使用前先搖勻；
2.在使用時(shí)，稀釋可用少量蒸餾水加以稀釋?zhuān)?/p>
包 裝：500ml/瓶、5000ml/桶。
儲(chǔ) 存：本品需在0℃以上儲(chǔ)存，防止結(jié)冰，在零度以下因產(chǎn)生不可再分散結(jié)塊而失效。
應(yīng)用范圍：
1、藍(lán)寶石加工：藍(lán)寶石襯底、LED芯片、窗口片、表鏡片、手機(jī)指紋識(shí)別片、手機(jī)攝像頭鏡片等藍(lán)寶石材料研磨或拋光。
2、金屬加工：不銹鋼、鋁件、銅件、模具鋼、手機(jī)Logo、手機(jī)中框、手機(jī)卡槽、手機(jī)按鍵、手機(jī)背板、科研件、模具等超硬合金金屬材料研磨或拋光。
3、陶瓷加工：氧化鋯陶瓷異型件、陶瓷珠、陶瓷盤(pán)、氮化鋁基板、陶瓷插芯、手機(jī)陶瓷蓋板、陶瓷指紋件、手表陶瓷結(jié)構(gòu)件、陶瓷套筒等陶瓷材料研磨或拋光。
4、半導(dǎo)體加工：硅片、鍺、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、氮化鎵等半導(dǎo)體材料研磨或拋光。
5、紅外晶體加工：激光晶體、磁光晶體、閃爍晶體、雙折射晶體、非線性光學(xué)晶體等晶體材料研磨拋光；硒化鋅、鍺、硅、硫化鋅、氟化鈣、氟化鎂、鈮酸鋰、硫系紅外等紅外材料研磨或拋光。
