即使在較大的工作距離下也能實現多功能性 - 距離光源毫米到英寸

　　利用ZEISS Xradia 510 Versa 3D X射線顯微鏡(XRM)實現新的發現水平，XRM是業界一屈一指的原位/ 4D解決方案。 我們的RaaD(遠距離分辨率)功能打破了毫米到厘米樣品的一微米分辨率屏障。

　　該儀器將世界*先的分辨率和對比度與靈活的工作距離一結合，以擴大實驗室中的無損成像能力。

　　從源到毫米到英寸的真實亞微米空間分辨率:

　　Xradia 510 Versa可較大限度地發揮X射線顯微鏡(XRM)的功效，可在各種研究環境中實現靈活的3D成像。 Xradia 510 Versa的真實空間分辨率優于0.7μm，可實現的體素尺寸低于70 nm。通過*先的吸收對比度和創新的相位對比，體驗軟性或低Z材料的多功能性，克服了傳統計算機斷層掃描的局限性。

　　實現超越micro-CT的性能，并將科學研究擴展到平板系統的極限之外。傳統的層析成像依賴于單級放大倍率，Xradia Versa儀器采用基于同步加速器 - 口徑光學系統的兩階段過程，其檢測系統針對分辨率，對比度和大工作距離下的高分辨率進行了優化。憑借遠距離ZEISS分辨率(RaaD)，您可以針對各種應用和樣品類型實現未有的基于實驗室的探索。

　　非破壞性X射線和靈活的多長度縮放功能使您能夠在各種放大倍率下對同一樣本進行成像。作為業界一屈一指的4D /原位解決方案，借助Xradia Versa，您可以在原生環境中地表征材料的微觀結構，并研究性能隨時間的演變。可選的Versa原位套件允許您優化設置，簡化操作并提供更快的結果時間，組織支持現場鉆機(如布線和管道)的設施，以實現較大的成像性能和易用性。

　　此外，Scout-and-Scan控制系統通過基于配方的設置實現了高效的工作流程環境，使Xradia 510 Versa易于為具有各種經驗水平的用戶提供便利。

　　優勢：

　　Xradia Versa架構采用兩級放大技術，使您能夠在遠處(RaaD)地實現分辨率。在一階段，通過幾何放大倍數放大樣本圖像，與傳統的微CT一樣。在第二階段，閃爍體將X射線轉換成可見光，然后光學放大。減少對幾何放大率的依賴使Xradia Versa儀器能夠在較大的工作距離內保持亞微米分辨率。這使您能夠有效地研究較廣泛的樣本量，包括在原位室內。此外，各種可選功能擴展了系統核心架構所帶來的好處。

　　使用非破壞性3D成像保留并擴展有價值樣品的使用

　　使用的Versa顯微鏡設計，在距離光源較大工作距離實現較高分辨率，這是原位和大樣本成像的先決條件

　　在寬范圍的放大率下，相同樣品的多長度尺度成像，<>

　　行業*先的4D和現場功能，支持各種現場鉆機，用于實際尺寸樣品(mm到英寸)的亞微米成像，重量可達25kg，樣品尺寸可達300mm

　　的雙級放大架構，可通過多個放大檢測系統輕松導航，通過自動多點斷層掃描和重復掃描連續操作，以及高速重建

　　低Z材料和軟組織的高級吸收和相襯

　　Scout-and-Scan™控制系統，易于使用的工作流程設置，是多用戶環境中的理想選擇

　　較少需要樣品制備

　　可選的Versa In Situ Kit可組織支持環境室(如布線和管道)的設施，以實現較佳成像性能和簡化設置

　　Autoloader選項使您可以一次編程和運行多達14個樣品，從而較大限度地提高生產效率，實現高容量掃描的自動化工作流程