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蔡司X射線顯微鏡 Xradia 515 Versa

參考價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱昆山友碩新材料有限公司
  • 品       牌蔡司/ZEISS
  • 型       號
  • 所  在  地
  • 廠商性質(zhì)代理商
  • 更新時間 2022-08-30
  • 訪問次數(shù)511
產(chǎn)品標(biāo)簽:


昆山友碩新材料有限公司是蔡司三坐標(biāo)華中地區(qū)(江蘇、安徽、湖北、山東等地)*代理商,公司致力于為工業(yè)制造領(lǐng)域及測量實(shí)驗(yàn)室的多維測量需要提供專業(yè)的測量解決方案。產(chǎn)品包含了通用的橋式測量機(jī)、懸臂式測量機(jī)、在線測量機(jī),以及測量前沿技術(shù)的多功能工業(yè)CT測量機(jī)、復(fù)合式測量中心和納米級測量機(jī)。公司所有的部件,如控制柜、軟件、傳感器、探針等均為蔡司獨(dú)立研發(fā)生產(chǎn),友碩專業(yè)代理,確保了高品質(zhì)和高性能的傳承!友碩公司通過服務(wù)以及專業(yè)的測量技術(shù)已成為廣大客戶在產(chǎn)品質(zhì)量控制過程中*的、值得信賴的合作伙伴

蔡司三坐標(biāo),蔡司三維掃描儀,工業(yè)CT,測針探頭配件
蔡司X射線顯微鏡 Xradia 515 Versa 突破3D成像和原位/ 4D研究的微米級分辨率的成像壁壘。  其高分辨率、高襯度以及靈活的工作距離下成像能力的組合,拓展了實(shí)驗(yàn)室無
蔡司X射線顯微鏡 Xradia 515 Versa 產(chǎn)品信息
產(chǎn)品詳情 products Details

   蔡司X射線顯微鏡 Xradia 515 Versa 突破3D成像和原位/ 4D研究的微米級分辨率的成像壁壘。

  其高分辨率、高襯度以及靈活的工作距離下成像能力的組合,拓展了實(shí)驗(yàn)室無損成像能力。

  蔡司射線顯微鏡 Xradia 515 Versa 得益于兩級放大的架構(gòu),可實(shí)現(xiàn)大工作距離下亞微米級分辨率成像(RaaD)。

  減少對單級幾何放大的依賴性,在大工作距離下依然保持了亞微米級分辨率。

蔡司X射線顯微鏡XRADIA 515

  優(yōu)勢

  即使在距射線源較大的工作距離(從毫米到厘米)下,也能實(shí)現(xiàn)多功能性。

  *的吸收襯度和創(chuàng)新的相位襯度,可實(shí)現(xiàn)對軟材料或低原子序數(shù)材料3D成像

  突破基于投影的微米工業(yè)CT的技術(shù)限制,在靈活的工作距離上實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的高分辨率

  多種樣品尺寸下解析亞微米級特征

  4D / 原位解決方案拓展了實(shí)驗(yàn)室無損成像能力

  隨時間推移,在一定環(huán)境條件下研究材料變化

  在保證圖像質(zhì)量條件下的高通量

  應(yīng)用案例

  蔡司X射線顯微鏡 Xradia 515 Versa典型任務(wù)與應(yīng)用

  觀察軟復(fù)合材料中的裂縫或測量鋼材中的孔隙率

  在不同條件下的原位成像研究,例如拉伸、壓縮、通氣體、氧化、潤濕和溫度變化等

  對真空條件和帶電粒子束不適合觀察的材料進(jìn)行成像

  觀察二維表面成像手段(如光學(xué)顯微鏡,掃描電子顯微鏡和原子力顯微鏡等)難以觀察到的深埋內(nèi)部的微觀結(jié)構(gòu)

  大工作距離的高分辨率,使您在使用各種原位裝置研究各種大小和形狀的樣品時實(shí)現(xiàn)原位成像

  利用X射線無損的本質(zhì)進(jìn)行4D成像,觀察各種不同條件對材料的影響

  聚合物電解質(zhì)燃料電池:樣品是非常軟的多孔聚合物與聚氨酯骨干。實(shí)現(xiàn)了低原子序數(shù)材料的原位高襯度成像,觀察樣品結(jié)構(gòu)隨著溫度和壓力的變化。利用3D數(shù)據(jù)做后續(xù)流體流動模擬,可證明樣品的滲透性。

  生命科學(xué)典型任務(wù)與應(yīng)用

  實(shí)現(xiàn)虛擬的組織學(xué)切片觀察,對細(xì)胞和亞細(xì)胞特征進(jìn)行可視化

  通過觀察高分辨率、高襯度的細(xì)胞和亞細(xì)胞結(jié)構(gòu),拓展您在發(fā)育生物學(xué)方面的視野

  對完整的大樣本進(jìn)行成像,例如大腦組織或大骨頭

  對未染色和染色的組織實(shí)現(xiàn)高分辨率和高襯度成像

  探究硬組織和軟組織以及生物的微觀結(jié)構(gòu)

  原材料典型任務(wù)與應(yīng)用

  表征巖心尺度上的非均質(zhì)性,并對孔隙結(jié)構(gòu)進(jìn)行量化

  流體流動測試,紋理分析,對不同特征尺寸進(jìn)行分類

  碳固存研究

  改進(jìn)礦物加工工藝流程:分析尾礦以盡量提高采收率,進(jìn)行熱力學(xué)浸出研究,對鐵礦石等采礦產(chǎn)品進(jìn)行 QA/QC 分析

  精準(zhǔn)的3D亞微米級成像,以幫助進(jìn)行數(shù)字巖心模擬、原位多相流體流動研究和3D 礦物學(xué)分析

  以高效率對大尺寸(4 英寸巖心直徑)樣品進(jìn)行多尺度成像、表征和建模

  電子器件典型任務(wù)與應(yīng)用

  對完整封裝進(jìn)行無損亞微米成像來進(jìn)行缺陷定位和表征,從而優(yōu)化工藝開發(fā)并進(jìn)行失效分析

  用三維方式測量內(nèi)部特征或研究封裝的可靠性

  受益于高分辨率和無損的3D亞微米成像,可部分替代或者補(bǔ)充物理切片觀察的方法

  通過完整設(shè)備的高通量的宏觀掃描,可在單一工具的工作流程中實(shí)現(xiàn)高效工作

  無損的“定位-和-放大”系統(tǒng),可實(shí)現(xiàn)快速從模組到封裝、到互連的缺陷進(jìn)行重新定位,并快速獲得亞微米級成像表征結(jié)果,以補(bǔ)充或替代物理切片觀察方法

  蔡司高級重構(gòu)工具箱

  更好的圖像質(zhì)量,更快的速度

  高級重構(gòu)工具箱(Advanced Reconstruction Toolbox)是蔡司 Xradia 3D X射線顯微鏡的創(chuàng)新平臺,包含了高級重構(gòu)技術(shù)模塊。的重構(gòu)模塊憑借對 X 射線物理學(xué)和客戶應(yīng)用的深刻理解而實(shí)現(xiàn),以創(chuàng)新方式解決一些極困難的成像挑戰(zhàn)。

  您可以在這里找到有關(guān)蔡司X射線顯微鏡的*新技術(shù)的信息:

  使用 “高級重構(gòu)工具箱”,您可以:

  改善數(shù)據(jù)采集和分析,以幫助您進(jìn)行精確、快速的后續(xù)決策

  大幅提高圖像質(zhì)量

  針對非常寬泛的樣品類型,都能實(shí)現(xiàn)出色的內(nèi)部斷層成像質(zhì)量或提高效率

  通過提高圖像襯度、信噪比來呈現(xiàn)細(xì)微的圖像差異

  對于需要重復(fù)類似掃描參數(shù)的同類型樣品,數(shù)據(jù)獲取速度可以提升一個數(shù)量級

關(guān)鍵詞:顯微鏡

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